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IDC晶振

發布時間:2020-09-13 00:31:56

1、單片機控制點陣顯示用24兆的晶振,控制語音報站時用12兆晶振,如果同時控制這兩個,應該用12兆還是24?

點陣顯示用12MHZ也是可以的啊,你用12MHZ就行了(刷新慢一倍)。因為如果你用24MHZ可能你的語音報時語速會變。。。。當然如果你的語音報時是用專用的晶元,只是用單片機程序去控制它報時則用24MHZ也是可以的。

2、PROTEL 99 SE

protel 99 se 常用器件封裝 2008-07-30 08:19 元件類別 元件庫中名稱 常用封裝電阻 RES1、RES2 AXIAL0.3-AXIAL1.0電阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16滑線變阻器 POT1、POT2 VR1-VR5無極性電容 CAP RAD0.1-RAD0.4電解電容 ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4-RB.5/1.0(一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6)電感 INDUCTOR AXIAL0.3二極體 DIODE DIODE0.4(小功率)、DIODE0.7(大功率)發光二極體 LED SIP2或DIODE0.4光敏二極體 PHOTO DIODE0.7三極體 NPN、NPN1、PNP、PNP1 TO-系列大功率三極體 T0-3 中功率三極體 如果是扁平的用TO-220,如果是金屬殼的 用TO-66小功率三極體 TO-5,TO-46,TO-92A ,TO-92B 場效應管、 MOS管 JFET、 MOSFET 可以用跟三極體一樣的封裝光電耦合器 OPTOISO1 DIP4光電耦合器 OPTOISO2 BNC晶閘管 SCR TO-46穩壓管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4電源穩壓塊 78系列如7805,7812等 TO-126、TO-22079系列有7905,7912,7920等 晶振 CRYSTAL XTAL1整流橋 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY474系列集成塊 74* DIP4--DIP64(數字為不連續偶數)雙列直插元件 DIP4--DIP64(數字為不連續偶數)555定時器 555 DIP8熔斷器 FUSE1、FUSE2 FUSE單排多針插座 CON1—CON50(不連續) SIP2—SIP20(不連續)PIN連接器(雙排)16PIN—50PIN(不連續) IDC16—IDC50(不連續)4端單列插頭 HEADER4 POWER4雙列插頭 HEADER8×2 IDC16D型連接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D37變壓器 TRANS* 封裝在Transformers.lib庫中繼電器 RELAY-* DIP*、SIP*等單刀單擲開關 SW-SPST RAD*按鈕 SW-PB DIP4電池 BATTERY RAD0.4電鈴 BELL RAD0.4 揚聲器 SPEAKER RAD0.3

3、您好!我在重裝系統後發現所有盤的數據都沒了,裡面有一些重要文件,不知您能不能幫我恢復?

可以利用一些軟體來恢復,但恢復的不完全,只能恢復出一些零散還有些打不開的文件。

建議你找外面專門恢復數據的人幫你恢復。
1 看你恢復文件內容的大小,來算出恢復的金額。
2 C盤,不要在往裡面放東西,來覆蓋,否則恢復會有難度,很難在恢復出你要的東西。

遇到這事沒辦法!祝你好運吧!

4、電力通信的報告目錄

《電力建設工程備案管理規定》明年1月1日起施行
中國視頻監控行業發展歷程與前景簡析
視頻監控行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
諾美咨詢:中國IDC市場分析及前景預測研究
移動服務行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
IDC行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
諾美咨詢:中國高壓變頻器行業運行現狀與特點分析
高壓變頻器行業競爭運行狀況調研與盈利模式咨詢報告
光伏玻璃行業投資決策調研與趨勢咨詢報告
諾美咨詢:多媒體設備市場深度剖析及投資盈利預測
多媒體設備行業投資決策調研與趨勢咨詢報告
諾美咨詢:MO源市場競爭與供需狀況研究
晶振行業情報深度分析及營銷前景可行性報告
MO源行業競爭運行狀況調研與盈利模式咨詢報告
諾美咨詢:城市應急聯動系統行業投資形勢研究
城市應急聯動系統行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
諾美咨詢:中國手機支付行業發展分析及投資前景預測
手機支付行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
衛星接收天線行業深度研究及投資前景預測報告
數字衛星接收機行業深度研究及投資前景預測報告
筆記本電池行業競爭現狀及風險趨勢分析報告
筆記本配件行業競爭現狀及風險趨勢分析報告
上網本行業競爭現狀及風險趨勢分析報告
城市軌道交通車輛制動系統行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
手機天線行業投資決策調研與趨勢咨詢報告
通訊衛星零部件行業專題研究及投資可行性評估報告
移動多媒體行業投資形勢及產業運行策略深度調研報告
可視電話行業投資決策調研與趨勢咨詢報告
即時通訊(IM)行業投資決策調研與趨勢咨詢報告
無線上網卡行業深度研究及投資前景預測報告
3G行業深度研究及投資前景預測報告
年產5100萬米高速信號傳輸線纜項目申請報告

5、STC51單片機最小系統元件清單(做板子)

stc51晶元(dip40ic插座,直接焊接上可不用,也可用緊鎖座,方便插拔),在線編程介面(一般用10p idc彎頭,跟好多isp下載線兼容),232晶元,在線編程能用到,9針串口介面,5v電源(如果電源一般,再加,xh2.54 2p介面(電源線用,直接焊接到板上也可以不用),
reset電路(10uf電解電容,10電阻,輕觸按鈕,如果需要手動復位的話),晶振+電容30,介面(杜邦插針),板子等,還有問題百度hi我~

6、protel99se裡面PCB元件庫裡面的代碼代表圖形怎麼讀

protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式:
1. 標准電阻:RES1、RES2;封裝:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
兩埠可變電阻:RES3、RES4;封裝:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三埠可變電阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封裝:VR1-VR5
2.電容:CAP(無極性電容)、ELECTRO1或ELECTRO2(極性電容)、可變電容CAPVAR
封裝:無極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4,有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二極體:DIODE(普通二極體)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二極體)、DUIDE TUNNEL(隧道二極體)DIODE VARCTOR(變容二極體)ZENER1~3(穩壓二極體)
PROTEL元件封裝總結
□ emcu 發表於 2006-11-28 17:10:00
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極體:常見的封裝屬性為to-18(普通三極體)to-22(大功率三極體)to-3(大功率達林
頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短,一般用DIODE0.4
發光二極體:RB.1/.2
集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此
不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插
式,這種元件體積較大,電路板必須鑽孔才能安置元件,完成鑽孔後,插入元件,再過錫爐
或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件(SMD)這
種元件不必鑽孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板
上了。
關於零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下:
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但
實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
當然,我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣
的,對於無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中「.2」為焊盤間距,「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對於TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是
B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個
,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的
,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B,在PCB里,載入這種網路表的時候,就會找不到節點(對不上)。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,
所產生的網路表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元
件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後,直接在網路表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可
封裝:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已經說了,注意做PCB時別忘了將封裝DIODE的埠改為A、K)
4.三極體:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引腳封裝:TO18、TO92A(普 通三極體)TO220H(大功率三極體)TO3(大功率達林頓管)
以上的封裝為三角形結構。T0-226為直線形,我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的,所以一般三極體都採用TO-126啦!
5、效應管:JFETN(N溝道結型場效應管),JFETP(P溝道結型場效應管)MOSFETN(N溝道增強型管)MOSFETP(P溝道增強型管)
引腳封裝形式與三極體同。
6、電感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通電感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可變電感)
8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2,引腳封裝形式為D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列,從CON1到CON60,引腳封裝形式為SIP系列,從SIP-2到SIP-20。
10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同,引腳封裝形式DIP系列,
不如40管腳的單片機封裝為DIP40。
11.串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列,引腳封裝形式為DB和MD系列。
12、晶體振盪器:CRYSTAL;封裝:XTAL1
13、發光二極體:LED;封裝可以才用電容的封裝。(RAD0.1-0.4)
14、發光數碼管:DPY;至於封裝嘛,建議自己做!
15、撥動開關:SW DIP;封裝就需要自己量一下管腳距離來做!
16、按鍵開關:SW-PB:封裝同上,也需要自己做。
17、變壓器:TRANS1——TRANS5;封裝不用說了吧?自己量,然後加兩個螺絲上去。
最後在說說PROTEL 99 的原理圖庫吧!
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里
此外還有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)
protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A轉換元件)
protel DOS schematic Comparator (比較器,如LM139之類)
protel DOS schematic intel (Intel 的處理器和介面晶元之類)
protel DOS schematic Linear (一些線性器件如555等)
protel DOS schematic TTL(74序列的元件)
protel元件封裝庫總結

電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極體:常見的封裝屬性為to-18(普通三極體)to-22(大功率三極體)to-3(大功率達林
頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
二極體: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短,一般用DIODE0.4
發光二極體:RB.1/.2
集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關於零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下:
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
元件 代號  封裝  備注
電阻  RAXIAL0.3
電阻  RAXIAL0.4
電阻  RAXIAL0.5
電阻  RAXIAL0.6
電阻  RAXIAL0.7
電阻  RAXIAL0.8
電阻  RAXIAL0.9
電阻  RAXIAL1.0
電容  CRAD0.1  方型電容
電容  CRAD0.2  方型電容
電容  CRAD0.3  方型電容
電容  CRAD0.4  方型電容
電容  CRB.2/.4 電解電容
電容  CRB.3/.6 電解電容
電容  CRB.4/.8 電解電容
電容  CRB.5/1.0 電解電容
保險絲FUSE  FUSE
二極體D DIODE0.4 IN4148
二極體D DIODE0.7 IN5408
三極體 QT0-126
三極體Q TO-3 3DD15
三極體Q T0-66 3DD6
三極體 Q  TO-220 TIP42
電位器VR VR1
電位器  VR VR2
電位器  VR VR3
電位器  VR VR4
電位器  VR VR5
元件 代號 封裝 備注
插座 CON2 SIP2 2腳
插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流橋堆D D-37R 1A直角封裝
整流橋堆D D-38 3A四腳封裝
整流橋堆D D-44 3A直線封裝
整流橋堆D D-46 10A四腳封裝
集成電路U DIP8(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP16(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP8(S) 貼片式封裝
集成電路U DIP20(D) 貼片式封裝
集成電路U DIP4 雙列直插式
集成電路U DIP6 雙列直插式
集成電路U DIP8 雙列直插式
集成電路U DIP16 雙列直插式
集成電路U DIP20 雙列直插式
集成電路U ZIP-15H TDA7294
集成電路U ZIP-11H
元件封裝電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極體:常見的封裝屬性為to-18(普通三極體)to-22(大功率三極體)to-3(大功率達林
頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常見的封裝屬
性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短,一般用DIODE0.4
發光二極體:RB.1/.2
集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此
不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插
式,這種元件體積較大,電路板必須鑽孔才能安置元件,完成鑽孔後,插入元件,再過錫爐
或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件(SMD)這
種元件不必鑽孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板
上了。
關於零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下:
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但
實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣
的,對於無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中「.2」為焊盤間距,「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對於TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是
B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個
,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的
,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B,在PCB里,載入這種網路表的時候,就會找不到節點(對不上)。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,
所產生的網路表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元
件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後,直接在網路表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
中英文對照
1.電阻
固定電阻:RES
半導體電阻:RESSEMT
電位計;POT
變電阻;RVAR
可調電阻;res1.....
2.電容
定值無極性電容;CAP
定值有極性電容;CAP
半導體電容:CAPSEMI
可調電容:CAPVAR
3.電感:INDUCTOR
4.二極體:DIODE.LIB
發光二極體:LED
5.三極體 :NPN1
6.結型場效應管:JFET.lib
7.MOS場效應管
8.MES場效應管
9.繼電器:PELAY. LIB
10.燈泡:LAMP
11.運放:OPAMP
12.數碼管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.開關;sw_pb
原理圖常用庫文件: Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用庫: Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分 分立元件庫元件名稱及中英對照
AND ------------------------------------與門
ANTENNA --------------------------------天線
BATTERY --------------------------------直流電源
BELL -----------------------------------鈴,鍾
BVC ------------------------------------同軸電纜接插件
BRIDEG 1 -------------------------------整流橋(二極體)
BRIDEG 2 -------------------------------整流橋(集成塊)
BUFFER--------------------------------- 緩沖器
BUZZER----------------------------------蜂鳴器
CAP ------------------------------------電容
CAPACITOR ------------------------------電容
CAPACITOR POL --------------------------有極性電容
CAPVAR ---------------------------------可調電容
CIRCUIT BREAKER ------------------------熔斷絲
COAX -----------------------------------同軸電纜
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶體整盪器
DB --------------------------------------並行插口
DIODE ---------------------------------二極體
DIODE SCHOTTKY ------------------------穩壓二極體
DIODE VARACTOR ------------------------變容二極體
DPY_3-SEG---------------------------- 3段LED
DPY_7-SEG---------------------------- 7段LED
DPY_7-SEG_DP -------------------------7段LED(帶小數點)
ELECTRO ------------------------------電解電容
FUSE ----------------------------------熔斷器
INDUCTOR -----------------------------電感
INDUCTOR IRON -------------------------帶鐵芯電感
INDUCTOR3 -----------------------------可調電感
JFET N -------------------------------N溝道場效應管
JFET P --------------------------------P溝道場效應管
LAMP ----------------------------------燈泡
LAMP NEDN -----------------------------起輝器
LED -----------------------------------發光二極體
METER ---------------------------------儀表
MICROPHONE ----------------------------麥克風
MOSFET --------------------------------MOS管
MOTOR AC -----------------------------交流電機
MOTOR SERVO --------------------------伺服電機
NAND ----------------------------------與非門
NOR ----------------------------------或非門
NOT -----------------------------------非門
NPN -----------------------------------NPN----三極體
NPN-PHOTO ------------------------------感光三極體
OPAMP ----------------------------------運放
OR ------------------------------------或門
PHOTO ---------------------------------感光二極體
PNP -----------------------------------三極體
NPN DAR ----------------------------NPN三極體
PNP DAR ----------------------------PNP三極體
POT ----------------------------滑線變阻器
PELAY-DPDT---------------------------- 雙刀雙擲繼電器
RES1.2 ----------------------------電阻
RES3.4 ----------------------------可變電阻
RESISTOR BRIDGE ? ----------------------------橋式電阻
RESPACK ? ----------------------------電阻
SCR ----------------------------晶閘管
PLUG ?---------------------------- 插頭
PLUG AC FEMALE---------------------------- 三相交流插頭
SOCKET ? ----------------------------插座
SOURCE CURRENT---------------------------- 電流源
SOURCE VOLTAGE ----------------------------電壓源
SPEAKER ----------------------------揚聲器
SW ? ----------------------------開關
SW-DPDY ?---------------------------- 雙刀雙擲開關
SW-SPST ? ----------------------------單刀單擲開關
SW-PB ----------------------------按鈕
THERMISTOR ----------------------------電熱調節器
TRANS1 ----------------------------變壓器
TRANS2 ----------------------------可調變壓器
TRIAC ?---------------------------- 三端雙向可控硅
TRIODE ? ----------------------------三極真空管
VARISTOR ----------------------------變阻器
ZENER ? ----------------------------齊納二極體
DPY_7-SEG_D---------------------------- 數碼管
SW-PB ---------------------------- 開關
7805----------------------------------LM7805CT

7、電腦開機時「砰」的一聲悶響,老是死機,到底什麼毛病?

程序出現問題...開機出錯且你開了音箱聲音大就會一聲響.建議重新安裝一次系統.且確定所有驅動全部裝上.再確認CPU風扇是否有在工作,測試一下CPU溫度是不是過高.過高就要換個好的風扇了.夏天了CPU過高容易死機

8、你好,IC的頻率是怎樣的

很多情況下,單片機會用到晶振,原因是晶振的震盪頻率比較高而且非常穩定,這樣單片機內部執行一行指令或一段程序所需要的時間就是一定的,我們就可以用來做很多和時間(或者頻率,或者順序)相關的東西。當然絕大多數的模擬電路不需要晶振,因為絕大多數模擬電路處理的是和信號強度(電壓,電流等)相關的東西,對時間和時序沒有要求,所以在模擬電路理是不用晶振的。
根據電路的設計,晶振可以工作在感性或容性兩個狀態下,其中工作在感性狀態下表現得最穩定,而要想在感性環境下工作晶振需要外接兩只溫度系數很低的電容分別接在晶振兩端,這就是你常看到的在晶振兩端會有兩只10pF~22pF左右的電容的原因,當然不接電容電路通常也可以工作,但振盪頻率不如有電容的電路穩定。

9、串口通信單片機接收受到的數據總是比發送的多108(即80h)?比如發送字元a,到單片機中變成e1.怎麼回事

以後記住,串口通信能發能收,就是通信雙方波特率不統一。你現在看看吧。

與IDC晶振相關的知識