1、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可见吸收的测试原理及具体分析步骤（材料测试技术里面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息
TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等
Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。
CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息
BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。
XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱
2、高分子专业有哪些实验？
http://ce.sysu.e.cn/Echemi/polylab/precis/
这是中山大学的课件网址，很详细
3、高分子材料测sem可以不用脆断吗
高分子材料测sem可以不用脆断
XRD、SEM和AFM测试没有固定的先后顺序。
1 XRD（X-ray diffraction）是用来获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构。
2 SEM（扫描电子显微镜）是一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。
3 AFM （原子力显微镜）是一种表面观测仪器，与扫描隧道显微镜相比，能观测非导电样品。
XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就可以。测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。
4、高分子做SEM对表面有什么要求
SEM 固体材料样品制备方便，只要样品尺寸适合，就可以直接放到仪器中去观察。样品直径和厚度一般从几毫米至几厘米，视样品的性质和电镜的样品室空间而定。对于绝缘体或导电性差的材料来说，则需要预先在分析表面上蒸镀一层厚度约10～20 nm的导电层。 否则，在电子束照射到该样品上时，会形成电子堆积，阻挡入射电子束进入和样品内电子射出样品表面。导电层一般是二次电子发射系数比较高的金、银、碳和铝等真空蒸镀层。 在某些情况下扫描电镜也可采用复型样品。SEM样品制备大致步骤： 1. 从大的样品上确定取样部位； 2. 根据需要，确定采用切割还是自由断裂得到表界面； 3. 清洗； 4. 包埋打磨、刻蚀、喷金处理
5、你好···请问纳米级材料粒径检测时采用SEM的具体步骤能详细介绍一下么··谢谢··做实验有点急用··
其实，SEM只能知道局部的大致粒径，并不能得到粒径分布的完整信息。做粒径分布测试应该通过激光粒度仪来完成，可以输出完整的粒径分布曲线报告。
另外，要对经过分散的颗粒（液相）进行SEM拍照，需要再做涂膜后干燥才能操作，实际上在干燥的过程中，再小的纳米颗粒都会重新团聚到一起了，基本上拍出来的照片看到的应该都是微米级的了。要得到纳米材料的真实情况照片，必须保持分散液状态来做电镜扫描。
6、高分子合成材料试验仪器需要哪些？
1性能检测：拉伸试验（橡胶 塑料） 冲击试验（悬臂梁 简支梁）磨耗（阿克隆、邵坡尔）硫化仪 门尼粘度仪 转矩流变仪（哈克） 这些主要产自台湾高铁 美国孟山都 阿尔法等
2 热力学试验 DSC DMA TMA TGA等 仪器自己百度 还有维卡软化点等
3成分检测 扫描电镜（SEM）透射电镜（TEM）核磁（NMR） 红外 X射线衍射散射 小角度激光
4 分子量检测 粘度计 GPC 渗透压法等
还有很多 我就记得这么多了 排序也很乱 请其他人补充 另外挤出 注塑 硫化 混炼这些就不用废话了吧
7、高分子材料性能测试的具体方法有哪些
1- 物理化学性质；
1.1密度和相对密度： 通常采用浸渍法，常见检测标准包括ISO 1183，ASTM D792 ，ASTM D1505，GB/T 1033。
1.2吸水性：试样在经过下燥后，在规定的试样尺寸、规定的温度、规定的浸水时间下的吸水量。常见检测标准包括ISO 62，ASTM D570，GB/T 1034。
1.3 耐化学药品性：塑料耐酸、耐碱、耐溶剂和其他化学品的能力。常见检测标准包ISO 175，ASTM D543， GB/T 11547。
2- 力学性能，也称机械性能；
塑料力学性能常用的检测项目包括：
2.1 拉伸性能：拉伸弹性模量；拉伸强度；断裂伸长率；泊松比。常见检测标准包括ISO 527，ASTM D 638，GB/T 1040-2006；
2.2 弯曲性能：弯曲弹性模量；弯曲强度。常见检测标准包括ISO 178，ASTM D790，GB/T 9341
2.3 压缩性能：压缩弹性模量；压缩强度。常见检测标准包括ISO 604，ASTM D695，GB/T 1041；
2.4 撕裂性能：撕裂强度。常见检测标准包括ISO 6383，ASTM D1004，GB/T 16578。
2.5 摩擦和摩损。常见检测标准包括ISO 8295；ISO 5470，ASTM D1044，GB/T 3960，GB/T 19089，GB/T 5478。
2.6 剪切性能：剪切强度。常见检测标准包括ISO 6721―2，5，ASTM D5279。
2.7 抗冲击性能：简支梁；悬臂梁；落锤；落球；仪器化落镖法；拉伸冲击。常见检测标准包括ISO 180，ASTM D256，GB/T 1843；ISO 179，GB/T 1043；ISO 6603，ASTM D3763；ASTM D 3420，GB/T 8809。
2.8 硬度：球压痕；布氏硬度；洛氏硬度。常见检测标准包括ISO 2039，ASTM D785， GB/T 2411，GB/T 3398，GB/T 9342。
2.9 粘接性能。常见检测标准包括ISO 15509，ASTM D 3164，ASTM D3163，GB/T 16276。
2.10 耐疲劳性。ISO 13586-1，ASTM D5045。
2.11 蠕变和应力松弛。常见检测标准包括ISO 899-1/-2, ASTM D2990。
3- 热性能；
3.1 熔体质量流动速率（MFR）和熔体体积流动速率（MVR），常见检测标准包括ISO 1133，ASTM D 1238，GB/T 3682；
3.2 维卡软化点（VST）；常见检测标准包括ISO 306，ASTM D1512，GB/T 1633；
3.3 热变形温度（HDT)；常见检测标准包括ISO 75，ASTM D 648，GB/T 1634；
3.4 玻璃化转变温度和熔点（结晶行为）（DSC）；常见检测标准包括ISO 11357，ASTM D3417，GB/T 19466；
3.5 热膨胀系数（TMA）；，常见检测标准包括ISO 11359，ASTM E 831，GB/T 1036；
3.6 动态力学性能（DMA)；，常见检测标准包括ISO 6721。
3.7 热失重（TG）；，常见检测标准包括ISO 11358。
3.8 脆化温度；，常见检测标准包括ISO 974，ASTM D746，ASTM D1790，GB/T 5470。
3.9 流变行为：常见检测标准包括：转矩流变仪（ASTM D3795），毛细管流变仪（ISO 11443，ASTM D3835）, 旋转流变仪（ISO 6721-10，ASTM D4440）。
4- 电性能；
4.1 体积电阻率，常见检测标准包括 IEC 60093，ASTM D257，GB/T 1410；
4.2 介电强度，常见检测标准包括IEC 60243，ASTM D 149；
4.3 介电常数，常见检测标准包括IEC 60250，ASTM D150，GB/T 1409；
4.4 介质损耗因数，常见检测标准包括IEC 60250，ASTM D150，GB/T 1409。
5- 耐老化性能；
5.1 实验室光源曝露，常见检测标准包括ISO 4892 ，GB/T 16422；
5.2 大气自然暴露，常见检测标准包括ISO 877，ASTM D1435，GB/T 3681；
5.3 热空气暴露，常见检测标准包括GB/T 7141；
5.4 湿热暴露 ，常见检测标准包括ISO 4611，GB/T 12000。
6- 气体透过性能；
6.1 透气性，常见检测标准包括ISO 2556，ASTM D1434，GB/T 1038；
6.2 透水蒸气性，常见检测标准包括ASTM E 96，GB/T 1037；
7- 光学性能：
7.1 透光率/雾度，常见检测标准包括ASTM D 1003，GB/T 2410。
8- 燃烧与阻燃性能：
8.1 氧指数法，常见检测标准包括ISO 4589，ASTM D2863，GB/T 2406；
8.2 炽热棒法，常见检测标准包括GB/T 2 407；
8.3 垂直燃烧 ，常见检测标准包括ISO 1210，ASTM D 3014，GB/T 2408。
8.4 水平燃烧 ，常见检测标准包括ISO 1210，ASTM D 635，GB/T 2408。
8、浙大高分子本科高分子物理实验都做过哪些？
聚合物的差示扫描量热分析、聚合物温度—形变曲线的测定、偏光显微镜法观察聚合物的球晶结构、相差显微镜法观察高分子合金的织态结构、高阻计法测定高分子材料体积电阻率和表面电阻率、粘度法测定聚合物分子量
李允明主编，高分子物理实验，浙江大学出版社，1996.3
答补充：很负责的告诉你，06级高分子的本科生就是只做了这六个实验
9、SEM 实验
烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。