feisem配件

1、电脑速度慢，应该换什么配件？

换个固态硬盘 ：
1. 启动快，没有电机加速旋转的过程。
2. 不用磁头，快速随机读取，读延迟极小。
3. 相对固定的读取时间。
4. 基于DRAM的固态硬盘写入速度极快。
5. 无噪音

2、双狮日历全自动sem7m001wb表耳配件

间设置方法 1.当秒针到达12点钟位置时，将把头拉出至2段。(秒针停止) 2.顺时针转动把头，设置当前时间。由于手表带有日历，请佻务必不要忘了设置上午或下午。日期在[午夜0点]变更。在设置时间时，先将表针向后调到比实际时间稍晚些，然后再向前

3、FEI公司的公司产品

结合了聚焦离子束和扫描电子显微镜。
FEI 的双束 (DualBeam) 仪器结合了聚焦离子束工具的铣蚀功能和扫描电子显微镜的成像能力与分辨力。 这些尖端仪器是三维显微学和材料表征分析、工业故障分析以及工艺控制应用的首选解决方案。 这些仪器旨在为高产量半导体与数据存储制造行业以及材料科学与生命科学实验室提供整合式样品制备和 1nm 尺度内的微量分析。 Quanta™ 3D DualBeam™
它适用于二维和三维材料表征和分析。Quanta™ 3D有三种 SEM 成像模式（高真空、低真空和环境 SEM），它可观察的样品是在任何 SEM 系统中最广泛的。 整合的聚焦离子束 (FIB) 功能增加了截面操作能力，使应用范围得到进一步扩展。 ESEM 模式实现了在不同相对湿度（最高 100%）和温度（最高 1500° C）条件下进行各种材料动态行为的原位研究。 Helios NanoLab™ DualBeam™ Helios NanoLab 拥有出色的成像能力，因其具有一个新型电子束镜筒，该镜筒配备一整套探测器，并包括可生成极佳衬度和分辨率的新型成像链。同时，聚焦离子束 (FIB) 的优异性能则使快速铣蚀和样品制备应用成为可能。 Versa™ 3D DualBeam™ 凭借强大的历史背景，凭借由 FEI 首创并大获成功的的 DualBeam、低真空和 ESEM 专门技术，FEI 引进了目前功能性最强的 DualBeam 仪器。 Versa 3D 为您提供最佳成像和分析性能，即使是最具挑战性的样品也可得到大量的的三维数据。 揭示材料和设备表面下的缺陷
聚焦离子束系统 (FIB) 是一个非常类似于聚焦电子束系统（如扫描电子显微镜）的工具。 这些系统令离子束指向样品，然后离子束经相互作用可产生一些信号，通过将这些信号映射至离子束位置即可生成高放大倍数的样品图像。 聚焦离子的质量比电子质量大很多倍，因此当其撞击材料时，这些离子会使材料表面的原子溅射出去。 此外，可以将气态化学物质注入到材料表面附近，然后进行材料沉积或依材料而定的选择性蚀刻。 Vion Plasma FIB 仪器 The Vion PFIB 等离子 FIB 是一部具有高精密、 高速度切割和铣蚀能力的仪器。 其具有选择性铣蚀所关注区域的 能力。 此外，PFIB 还可以选择性沉积 带图案的导体和绝缘体。 V400ACE™ 聚焦离子束仪器 V400ACE 聚焦离子束 (FIB) 系统融入了离子镜筒设计、气体输送和终端探测技术的最新发展成果，以便实现快速、有效、具成本效益的高级集成电路编辑。 电路编辑使产品设计人员可在数小时内修改导电路径并测试已修改的电路，而不必花费数周甚或数月时间来生成新掩模和加工新晶片。 V600™ and V600CE™ 聚焦离子束仪器 V600 系列聚焦离子束 (FIB) 仪器为一般用途的编辑和调试提供完整的解决方案。 在 FEI FIB 200 现场使用获得成功的基础上，V600 FIB 可实现有效横截面操作、成像以及透射电子显微镜 (TEM) 样品制备所需的新一代灵活和性能。 V400ACE 聚焦离子束 (FIB) 系统融入了离子镜筒设计、气体输送和终端探测技术的最新发展成果，以便在 65 nm 技术节点或更细微处实现快速、有效、具成本效益的高级集成电路编辑。 适于专业应用的定制产品 Vitrobot™ Mark IV Vitrobot Mark IV 是适用于水性（胶质）悬浮物速冻的全自动玻璃化设备，可满足现代科学研究的需求。 其全新设计的触摸屏用户界面功能强大，易于使用，而其自动装置能保证高质量的可重复性样品冷冻和高样品生产量。 MLA 和 QEMSCAN QEMSCAN 和 MLA 是专业的自动化矿物学解决方案，可对与采矿和能源行业勘探、开采和自然资源加工（矿产、煤炭、石油和天然气）的商业应用密切相关的特征进行成像和量化。 这些技术实现了米和纳米之间的跨接，这对于参与矿物、岩石和人造材料表征的地质学家、矿物学家和冶金学家而言至关重要。 CLM+ Full Wafer DualBeam™ 现今对流程控制和失效分析设备的高分辨率图像的需求日益增长，这也在不断驱动对 TEM 成像技术的需求。 FEI CLM+ 特别适合用来生成非原位脱模和成像用的关键 TEM 薄片。 Sidewinder 离子镜筒可以制备高生产量薄片，同时其卓越的低压性能可确保精确 TEM 成像和 EDS 分析所需的无损伤铣蚀表面。 无与伦比的切割定位可确保准确捕捉所需的目标特征。