1、PCB的表面处理后，做EDS分析，怎么判定各元素的归属工序及是否合格
正常板子所有的工艺程序都做好后是会进行测试的。有飞针测试和开测试架测试。想要质量100%保障的话就必须进行测试。量大的开测试架比较划的来。小量的飞测就OK了。经过测试后就可以知道板子有没有不良品。其外观也是有QC检查的。但是是目测。可能会稍微没有很保障吧。偶尔会有漏网之鱼（千分之一的不良率）
2、eds元素分析中的元素含量对应哪些物质
这个问题不好说，看你有没有这个检测需求。 EDS主要检测无机成分在固体微观区域分布状态，定量研究无机元素分布均匀程度。 一般使用无标样定量分析，主元素的定量精度较高，相对误差±2%范围内，微量及痕量元素相对误差很大.
3、XPS与EDS表征结果中元素含量不一致，怎么解释
合成了金银纳米簇，进行XPS和EDS表征。审稿人问，为什么我的XPS和EDS表征结果中，金元素和银元素含量相差很多？？？确实是，XPS结果中金银比例差不多1:1，而EDS出来的结果中，银的含量相对金来说，非常低。我认为这两种表征都是半定量的，这种含量很不准确。所以写文章的时候压根没考虑到这个问题，现在审稿人提出来啦，不知道如何回答？？？PS: EDS我又重新做了三次每次结果还是一样的，银的含量就是很低。两种表征的样品都是滴在硅片上，干燥后测试表征。
两个测试穿透的深度不同，
应该都不一定是整个材料的真实组分吧！
可以从两者的测试原理和穿透深度方面做回答！
4、EDS分析求助
1. 可以。无论是SEM还是TEM均可，只是多数情况下，EDS采用无标样定量，定量分析结果是半定量的，不能作为决断性证据，而只能做其他表征手段的support information。分析方法很简单，EDS能谱都有直接定量分析的功能，为了准确，你可以多点分析（大于20个点），取平均值。2. 一个点的分析区域对于通常的SEM区域是以电子束束斑为大小的圆斑，往下是一个梨形扩展区，通常会有几个立方微米的空间，但如果只是一个单分散的纳米颗粒，下面没有其他干扰，分析区域可以准确到电子束斑大小。对于TEM，则和后面的那种情况相同。顺便说一下：在EDS采集样品信息时，一般建议用取点分析，而不是取框，因为如果不做设定，通常一个点的分析时间和一个框的总分析时间相同，那么一个框的分析时间平均到每个区域点，会使采样时间极其短暂，从而影响定量结果的准确性（信号量不足会影响少量元素组分的定量）。
5、扫描电镜eds元素定量分析时影响其准确度的因素有哪些
EDS全称为Energy Dispersive Spectrometer，EDS是电子显微镜(扫描电镜、透射电镜)的重要附属配套仪器，结合电子显微镜，能够在1-3分钟之内对材料的微观区域的元素分布进行定性定量分析。 能分析制定区域元素含量，从而分析判定工序是否异常一般情况PCB金板不会含有钛元素如果有那么有可能是生产线加热器什么溶解一点点，或者是外来物污染否则怎么会有太元素
6、SEM EDS相对质量分析
你当然可以这么做，只是误差比较大。
实际一般情况我们只需要知道相对量就好了，并不需要这么精确的数值。
如果确实需要精确数值，那需要标定，毕竟不同元素的响应值区别还是很大的。
实际上，你的ZSM-5的硅铝比就能验证，SEM数值跟化学法数值差距还是很大的；但这并不妨碍很多人直接用SEM数据表征他们样品的硅铝比
7、sem-eds 分析元素 只是表面的吗
eds是一种表面微区分析的表征手段，它的作用深度大概是样品表面1微米左右