SEM表面形貌测试方法

1、新手求助，如何判别金属断口SEM形貌

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实氧化也无所谓了，重要的是注意，别把断口碰了，以免裂纹表面形貌损坏。关于寻找裂纹源其实很简单，疲劳端口上通常分为裂纹起始区，裂纹扩展区和瞬断区。裂纹起始区用肉眼看往往呈现为一个光亮的小点，在材料表面或者表面以下一点点的地方。如果楼主在断口上看到有放射状分布纹理，那么这些纹理发散开去的方向是裂纹扩展的防线，这些纹理汇聚的点就是疲劳源了。 查看>>

2、SEM扫描电镜图怎么看，图上各参数都代表什么意思

1、放大率：

与普通光学显微镜不同，在SEM中，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕/照片面积除以扫描面积得到。

所以，SEM中，透镜与放大率无关。

2、场深：

在SEM中，位于焦平面上下的一小层区域内的样品点都可以得到良好的会焦而成象。这一小层的厚度称为场深，通常为几纳米厚，所以，SEM可以用于纳米级样品的三维成像。

3、作用体积：

电子束不仅仅与样品表层原子发生作用，它实际上与一定厚度范围内的样品原子发生作用，所以存在一个作用“体积”。

4、工作距离：

工作距离指从物镜到样品最高点的垂直距离。

如果增加工作距离，可以在其他条件不变的情况下获得更大的场深。如果减少工作距离，则可以在其他条件不变的情况下获得更高的分辨率。通常使用的工作距离在5毫米到10毫米之间。

5、成象：

次级电子和背散射电子可以用于成象，但后者不如前者，所以通常使用次级电子。

6、表面分析：

欧革电子、特征X射线、背散射电子的产生过程均与样品原子性质有关，所以可以用于成分分析。但由于电子束只能穿透样品表面很浅的一层（参见作用体积），所以只能用于表面分析。

表面分析以特征X射线分析最常用，所用到的探测器有两种：能谱分析仪与波谱分析仪。前者速度快但精度不高，后者非常精确，可以检测到“痕迹元素”的存在但耗时太长。

观察方法：

如果图像是规则的（具螺旋对称的活体高分子物质或结晶），则将电镜像放在光衍射计上可容易地观察图像的平行周期性。

尤其用光过滤法，即只留衍射像上有周期性的衍射斑，将其他部分遮蔽使重新衍射，则会得到背景干扰少的鲜明图像。

(2)SEM表面形貌测试方法扩展资料：

SEM扫描电镜图的分析方法：

从干扰严重的电镜照片中找出真实图像的方法。在电镜照片中，有时因为背景干扰严重，只用肉眼观察不能判断出目的物的图像。

图像与其衍射像之间存在着数学的傅立叶变换关系，所以将电镜像用光度计扫描，使各点的浓淡数值化，将之进行傅立叶变换，便可求出衍射像〔衍射斑的强度（振幅的2乘）和其相位〕。

将其相位与从电子衍射或X射线衍射强度所得的振幅组合起来进行傅立叶变换，则会得到更鲜明的图像。此法对属于活体膜之一的紫膜等一些由二维结晶所成的材料特别适用。

扫描电镜从原理上讲就是利用聚焦得非常细的高能电子束在试样上扫描，激发出各种物理信息。通过对这些信息的接受、放大和显示成像，获得测试试样表面形貌的观察。

3、polytec微系统测试仪的三种基本测试原理，并说明它是如何实现表面形貌粗糙度测试

同学，要是让我知道你是谁 我一定挂了你

4、用sem分析合金金属表面形貌的什么内容

飞秒检测发现主要是高低、形状（裂纹，凸起等）、联用高能x-射线可以同时分析表面元素分布

5、表面形貌的表征方式

真实复表面属于三维几何形态，可用制直角坐标系(图1[三维表面形貌])描述为工作表面,为表面高度坐标轴。某一截面的表面轮廓平均高度线(中线)为坐标轴(图2[截面的表面轮廓])，对高度均值有多种表达方法，如轮廓算术平均值[0027-05]和均方根值[0027-06]，式中L是取样长度。它们是表征 方向尺寸的一维参数。表征轮廓起伏的间距和频率,则是方向尺寸的一维参数，如轮廓曲线在中线上相邻交点间的截距均值S m或中线交点密度均值[0027-01]。表征截面轮廓的二维形貌，需要用和两个方向的参数组成。但为了表征轮廓的变化差异，还需要用更多的参数描述。如果表面形貌分布属于正态型的，若选配合理仅用 3个一维参数组即足以表达。P.R.纳雅克根据随机理论，推荐用[6]、[0027-01]和[0027-02]3个参数。其中[0027-01]是单位长度内轮廓曲线跨越中线次数的均值（即中线交点密度）；[0027-02]是单位长度内峰顶数目的均值（即峰顶密度）。
对于摩擦学问题，不仅需要了解轮廓高度变化规律，还需要了解轮廓分布不对称于中线的程度、轮廓各点的斜率均值、平均峰顶曲率和平均峰高等。

6、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可见吸收的测试原理及具体分析步骤（材料测试技术里面的）

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息
TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等
Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。
CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息
BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。
XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

7、简述xrd sem等测试方法可以表征材料的哪些特征

xrd是利用x射线衍射表征晶体材料物相，或对其求结晶度、半定量的常用方法。
sem是利用二次电子背散射像来表征材料微观下的形貌。