1、扫描电镜（SEM）测试是怎么收费的
扫描电镜（SEM）测试各地不一样的，最少的也要几百块啊
2、SEM、TEM、TG、XRD、AFM、红外光谱，这几个分别是测什么的？
测什么百度一下吧，应该都有详细的测试原理及项目。
区别应该是 SEM和TEM和AFM，越来越高级，放大倍数越来越高。XRD和红外光谱这两个是没什么关系的，xrd是测试晶体结构的，可以测试晶体结构的，对于可以看出你的材料是什么。红外是靠红外吸收峰的位置与强度反映了分子结构上的特点，可以用来鉴别未知液态水的红外光谱物的结构组成或确定其化学基团；而吸收谱带的吸收强度与化学基团的含量有关，可用于进行定量分析和纯度鉴定。l红外主要用于有机化合物的结构鉴定在有机化学、生物化学、药物学、环境科学等许多领域。
3、SEM测试时间大概要多久
一般是2-3个月的时间进行测试
如果有前期的相关数据更好，没有相关的数据或者是新项目肯定要进行一段时间的竞价测试，测试的主要内容一般就是投放的时间段，用户搜索的高峰期以及关键词和创意还有着陆页面的AB测试。
时间太短相关的数据不稳定，所以建议2-3个月为最佳，这是平均的测试时间，具体的可能行业不同有差异
4、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可见吸收的测试原理及具体分析步骤（材料测试技术里面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息
TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等
Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。
CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息
BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。
XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱
5、名词解释：1、SPS烧结 2、SEM测试
SPS烧结:放电等离子烧结(SPS)
可以在远低于传统烧结温度的情况下实现烧结。
SEM测试:搜索引擎营销测试
6、扫描电镜SEM/EDX测试的井深是多少？
````
应该是景深吧``
焦深计算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：
L: 焦深
r: 显像管最小分辨距离
M：放大倍数
d：入射电子束直径
2α：物镜孔径角。
从上面的式子可以看出影响焦深的因素，其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作距离和入射电子束直径有关。由于r（显像管的分辨率）和2α都是未知数，实际上不能计算。焦深也只是个人的视觉感受，还是直观的测量一下为好。
又查了资料``显像管最小分辨距离为0.22mm-0.3mm, 孔径角的典型数值为10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以计算出在有效放大倍率下的焦深数据。设d=3纳米，孔径角2α=10-2 rad，r=0.3mm。计算焦深如下：
1000倍下为59.4微米。5000倍下为11.4微米。10000倍下为5.4微米。超过100000倍已经超过了有效放大倍率。不能计算。
7、跪求PCB行业中SEM+EDS测试方法，非常感谢！！
PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程中的关键作用
：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的应用