1、抛光硅片可以最SEM基底吗
很多纳米管、线等都是在类似的基体上生长，然后直接SEM观察。
换句话说，只有纳米材料才会考虑用抛光硅片做样品载台。微米亚微米级别的，浪费，直接双面导电胶带粘即可。
2、为什么我的样品滴到硅片上测sem能谱还是能检测到碳
SEM扫描电镜扫描电镜制备品品溶解用溶溶剂进行散铺云母片或者硅片溶剂晾干或烘干再测
3、硅片的尺寸
是指硅片对角长度。
但是你问的问题不对，硅片分为单晶硅片和多晶硅片，你说的方形硅片是多晶硅片，你问的单晶硅片其实四个角是呈圆弧的形状的，所以你算的对角长度应该也不对。如果对多晶硅片的形状不了解的话可以网上搜搜看一下的。
另外6英寸=152.4mm，8英寸=203.2mm
下面是一般单晶硅片的标准：
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：
弦长（mm）就是弧度的长
6 寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8 寸 20.46~23.18
直径(mm)就是对角的长
6 寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8 寸 200.0±0.5
以上答案不知道你理解了没有啊，欢迎再次提问哦！哎呀，打字打的累死了
4、硅片的尺寸是多少？
一般单晶硅片的标准如下：
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：
弦长（mm）就是弧度的长
6寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8寸 20.46~23.18
直径(mm)就是对角的长
6寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8寸 200.0±0.5
5、什么叫硅片，硅片的具体定义是什么？
硅片是制作晶体管和集成电路的原料.一般是单晶硅的切片.
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
6、求高手请问SEM表征石墨烯需要喷金吗？？？急！！！
bachier(站内联系TA)不是个笑话，SEM表征石墨烯的也不少，我也不做石墨烯，我们这一堆人做，他们都用SEM。石墨烯是导电的材料，不用喷金fansire(站内联系TA)喷了也没关系吧，我记得实验室的石墨烯SEM也是喷了金的xiejf(站内联系TA)导电性好，不要喷金。喷了反而会影响表征的准确度wulishi8(站内联系TA)石墨烯是导电的，不需要喷金。
不喷也行,看得还行,GO和RGO的导电性够了神魔流转(站内联系TA)GO 和石墨烯做SEM都是不必要的，AFM和TEM有用，但SEM是真心没用，除了做负载或特定形貌时可能需要观察下。jiji188(站内联系TA)不喷也行，我们实验室一般都是滴在ITO上直接照SEM的，效果还行。梦日边(站内联系TA)我做的表征时喷金了，看了还挺清楚，没试过不喷金zmcai(站内联系TA)你的SEM是不是有问题，我们一般是放在硅片上，硅片是半导体，有导电能里，但是你用二氧化硅行么？我们一般都是直接涂在做SEM的硅片上拍电极，不用喷金也可以。如果你喷金了，导电性会好些，但是如果没控制好，可能会看到大颗粒的金，也是会影响表征的。zhouxin(站内联系TA)不需要喷金的，直接滴到硅片上的，这个主要还得看你的石墨烯粒径大小，太小的话看不出来什么有用的信息fluoro(站内联系TA)我们表征石墨都不喷，效果还挺清晰的苏惜不若(站内联系TA)不用喷金的，导电性很好的。yjiaahe(站内联系TA)SEM可以表征，也不需要蒸金，若观察到褶皱的话，说明层数较少，但是无法确定是石墨烯还是石墨片，需要HRTEM和拉曼光谱（波数50-3000）:Dyy秋水(站内联系TA)哈哈，不用喷金，只要你的基底能够导电就可以了，如果在二氧化硅基底上，SEM的图是黑色的，不过放大以后还是能看到一些细节的威威号(站内联系TA)不用喷金，把石墨烯用水分散，足够稀（几乎看不到颜色），超声。
7、扫描电镜用的硅片大家是怎么清洗的
用酒精棉擦拭后，洗耳球吹干即可。
严谨一些的话可以置于酒精溶液中超声清洗，效果差不多。
硅片制备扫描电镜样品大多都是纳米颗粒溶液分散后滴到硅片表面，烘干。这类样品的测试效果与硅片的前处理关系不大，主要和样品的分散和样品的烘干有关，多数纳米颗粒尺寸小，易团聚，取溶液时可以取中层或者上层的清液。滴到硅片上后，有条件的可以用红外灯烘烤，或者50℃左右的烘箱干燥，以减少样品表面有机膜对成像带来的困难。