1、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
2、高分子專業有哪些實驗？
http://ce.sysu.e.cn/Echemi/polylab/precis/
這是中山大學的課件網址，很詳細
3、高分子材料測sem可以不用脆斷嗎
高分子材料測sem可以不用脆斷
XRD、SEM和AFM測試沒有固定的先後順序。
1 XRD（X-ray diffraction）是用來獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構。
2 SEM（掃描電子顯微鏡）是一種微觀性貌觀察手段，可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。
3 AFM （原子力顯微鏡）是一種表面觀測儀器，與掃描隧道顯微鏡相比，能觀測非導電樣品。
XRD通常薄膜厚度不夠的話，需要剝離研磨製成粉末樣品。SEM和AFM根據樣品的特性選擇一個測試就可以。測試時通常是選擇同批次，同條件的幾個樣品分別去測形貌和組分。按照預約測試時間來安排測試順序。
4、高分子做SEM對表面有什麼要求
SEM 固體材料樣品制備方便，只要樣品尺寸適合，就可以直接放到儀器中去觀察。樣品直徑和厚度一般從幾毫米至幾厘米，視樣品的性質和電鏡的樣品室空間而定。對於絕緣體或導電性差的材料來說，則需要預先在分析表面上蒸鍍一層厚度約10～20 nm的導電層。 否則，在電子束照射到該樣品上時，會形成電子堆積，阻擋入射電子束進入和樣品內電子射出樣品表面。導電層一般是二次電子發射系數比較高的金、銀、碳和鋁等真空蒸鍍層。 在某些情況下掃描電鏡也可採用復型樣品。SEM樣品制備大致步驟： 1. 從大的樣品上確定取樣部位； 2. 根據需要，確定採用切割還是自由斷裂得到表界面； 3. 清洗； 4. 包埋打磨、刻蝕、噴金處理
5、你好···請問納米級材料粒徑檢測時採用SEM的具體步驟能詳細介紹一下么··謝謝··做實驗有點急用··
其實，SEM只能知道局部的大致粒徑，並不能得到粒徑分布的完整信息。做粒徑分布測試應該通過激光粒度儀來完成，可以輸出完整的粒徑分布曲線報告。
另外，要對經過分散的顆粒（液相）進行SEM拍照，需要再做塗膜後乾燥才能操作，實際上在乾燥的過程中，再小的納米顆粒都會重新團聚到一起了，基本上拍出來的照片看到的應該都是微米級的了。要得到納米材料的真實情況照片，必須保持分散液狀態來做電鏡掃描。
6、高分子合成材料試驗儀器需要哪些？
1性能檢測：拉伸試驗（橡膠 塑料） 沖擊試驗（懸臂梁 簡支梁）磨耗（阿克隆、邵坡爾）硫化儀 門尼粘度儀 轉矩流變儀（哈克） 這些主要產自台灣高鐵 美國孟山都 阿爾法等
2 熱力學試驗 DSC DMA TMA TGA等 儀器自己百度 還有維卡軟化點等
3成分檢測 掃描電鏡（SEM）透射電鏡（TEM）核磁（NMR） 紅外 X射線衍射散射 小角度激光
4 分子量檢測 粘度計 GPC 滲透壓法等
還有很多 我就記得這么多了 排序也很亂 請其他人補充 另外擠出 注塑 硫化 混煉這些就不用廢話了吧
7、高分子材料性能測試的具體方法有哪些
1- 物理化學性質；
1.1密度和相對密度： 通常採用浸漬法，常見檢測標准包括ISO 1183，ASTM D792 ，ASTM D1505，GB/T 1033。
1.2吸水性：試樣在經過下燥後，在規定的試樣尺寸、規定的溫度、規定的浸水時間下的吸水量。常見檢測標准包括ISO 62，ASTM D570，GB/T 1034。
1.3 耐化學葯品性：塑料耐酸、耐鹼、耐溶劑和其他化學品的能力。常見檢測標准包ISO 175，ASTM D543， GB/T 11547。
2- 力學性能，也稱機械性能；
塑料力學性能常用的檢測項目包括：
2.1 拉伸性能：拉伸彈性模量；拉伸強度；斷裂伸長率；泊松比。常見檢測標准包括ISO 527，ASTM D 638，GB/T 1040-2006；
2.2 彎曲性能：彎曲彈性模量；彎曲強度。常見檢測標准包括ISO 178，ASTM D790，GB/T 9341
2.3 壓縮性能：壓縮彈性模量；壓縮強度。常見檢測標准包括ISO 604，ASTM D695，GB/T 1041；
2.4 撕裂性能：撕裂強度。常見檢測標准包括ISO 6383，ASTM D1004，GB/T 16578。
2.5 摩擦和摩損。常見檢測標准包括ISO 8295；ISO 5470，ASTM D1044，GB/T 3960，GB/T 19089，GB/T 5478。
2.6 剪切性能：剪切強度。常見檢測標准包括ISO 6721―2，5，ASTM D5279。
2.7 抗沖擊性能：簡支梁；懸臂梁；落錘；落球；儀器化落鏢法；拉伸沖擊。常見檢測標准包括ISO 180，ASTM D256，GB/T 1843；ISO 179，GB/T 1043；ISO 6603，ASTM D3763；ASTM D 3420，GB/T 8809。
2.8 硬度：球壓痕；布氏硬度；洛氏硬度。常見檢測標准包括ISO 2039，ASTM D785， GB/T 2411，GB/T 3398，GB/T 9342。
2.9 粘接性能。常見檢測標准包括ISO 15509，ASTM D 3164，ASTM D3163，GB/T 16276。
2.10 耐疲勞性。ISO 13586-1，ASTM D5045。
2.11 蠕變和應力鬆弛。常見檢測標准包括ISO 899-1/-2, ASTM D2990。
3- 熱性能；
3.1 熔體質量流動速率（MFR）和熔體體積流動速率（MVR），常見檢測標准包括ISO 1133，ASTM D 1238，GB/T 3682；
3.2 維卡軟化點（VST）；常見檢測標准包括ISO 306，ASTM D1512，GB/T 1633；
3.3 熱變形溫度（HDT)；常見檢測標准包括ISO 75，ASTM D 648，GB/T 1634；
3.4 玻璃化轉變溫度和熔點（結晶行為）（DSC）；常見檢測標准包括ISO 11357，ASTM D3417，GB/T 19466；
3.5 熱膨脹系數（TMA）；，常見檢測標准包括ISO 11359，ASTM E 831，GB/T 1036；
3.6 動態力學性能（DMA)；，常見檢測標准包括ISO 6721。
3.7 熱失重（TG）；，常見檢測標准包括ISO 11358。
3.8 脆化溫度；，常見檢測標准包括ISO 974，ASTM D746，ASTM D1790，GB/T 5470。
3.9 流變行為：常見檢測標准包括：轉矩流變儀（ASTM D3795），毛細管流變儀（ISO 11443，ASTM D3835）, 旋轉流變儀（ISO 6721-10，ASTM D4440）。
4- 電性能；
4.1 體積電阻率，常見檢測標准包括 IEC 60093，ASTM D257，GB/T 1410；
4.2 介電強度，常見檢測標准包括IEC 60243，ASTM D 149；
4.3 介電常數，常見檢測標准包括IEC 60250，ASTM D150，GB/T 1409；
4.4 介質損耗因數，常見檢測標准包括IEC 60250，ASTM D150，GB/T 1409。
5- 耐老化性能；
5.1 實驗室光源曝露，常見檢測標准包括ISO 4892 ，GB/T 16422；
5.2 大氣自然暴露，常見檢測標准包括ISO 877，ASTM D1435，GB/T 3681；
5.3 熱空氣暴露，常見檢測標准包括GB/T 7141；
5.4 濕熱暴露 ，常見檢測標准包括ISO 4611，GB/T 12000。
6- 氣體透過性能；
6.1 透氣性，常見檢測標准包括ISO 2556，ASTM D1434，GB/T 1038；
6.2 透水蒸氣性，常見檢測標准包括ASTM E 96，GB/T 1037；
7- 光學性能：
7.1 透光率/霧度，常見檢測標准包括ASTM D 1003，GB/T 2410。
8- 燃燒與阻燃性能：
8.1 氧指數法，常見檢測標准包括ISO 4589，ASTM D2863，GB/T 2406；
8.2 熾熱棒法，常見檢測標准包括GB/T 2 407；
8.3 垂直燃燒 ，常見檢測標准包括ISO 1210，ASTM D 3014，GB/T 2408。
8.4 水平燃燒 ，常見檢測標准包括ISO 1210，ASTM D 635，GB/T 2408。
8、浙大高分子本科高分子物理實驗都做過哪些？
聚合物的差示掃描量熱分析、聚合物溫度—形變曲線的測定、偏光顯微鏡法觀察聚合物的球晶結構、相差顯微鏡法觀察高分子合金的織態結構、高阻計法測定高分子材料體積電阻率和表面電阻率、粘度法測定聚合物分子量
李允明主編，高分子物理實驗，浙江大學出版社，1996.3
答補充：很負責的告訴你，06級高分子的本科生就是只做了這六個實驗
9、SEM 實驗
燒結試樣的 SEM 分析採用日本日立公司生產的 S-520 掃描電子顯微鏡完成。首先將試樣的新鮮斷裂面在 IB-3 離子濺射渡膜儀中噴渡厚度約為 10 ～20 nm 的金，對結構緻密的部分試樣斷裂面採用 40%濃度的氫氟酸 ( HF) 侵蝕 20min 後進行鍍金，然後放入 SEM樣品室內進行觀察，電子槍電壓採用 20kV，電子束流為 150 mA，並用照相方式記錄樣品的二次電子圖像 ( 或稱之為形貌像) 。