1、高分子做SEM對表面有什麼要求
SEM 固體材料樣品制備方便，只要樣品尺寸適合，就可以直接放到儀器中去觀察。樣品直徑和厚度一般從幾毫米至幾厘米，視樣品的性質和電鏡的樣品室空間而定。對於絕緣體或導電性差的材料來說，則需要預先在分析表面上蒸鍍一層厚度約10～20 nm的導電層。 否則，在電子束照射到該樣品上時，會形成電子堆積，阻擋入射電子束進入和樣品內電子射出樣品表面。導電層一般是二次電子發射系數比較高的金、銀、碳和鋁等真空蒸鍍層。 在某些情況下掃描電鏡也可採用復型樣品。SEM樣品制備大致步驟： 1. 從大的樣品上確定取樣部位； 2. 根據需要，確定採用切割還是自由斷裂得到表界面； 3. 清洗； 4. 包埋打磨、刻蝕、噴金處理
2、小齒輪斷口SEM圖片
若該齒輪是在使用中斷裂，則可能性之一是：表面沿晶斷口基礎上引發的疲勞斷裂
沿晶斷口與滲碳淬硬有關，內部似乎為疲勞斷口
3、金屬材料表面分析的測試標準是？
金屬材料表面分析是對金屬表面或界面上只有幾個原子層厚的薄層進行組分、結構和能態等分析的材料物理試驗。也是一種利用精密儀器分析手段，揭示材料及其製品的表面形貌、成分、結構或狀態的技術。
檢測項目
※SEM斷口觀察 + 微區污染EDS分析：
觀察金屬、塑料、陶瓷等固體材料的表面微觀形貌以及測量微小尺寸。分析固體表面微區
含有的元素種類,各元素的 相對含量以及各元素在特定區域內的含量分布情況 。
※表面成份 + 深度 GD-OES分析：
既可以進行基體成分分析,如硬質合金材料,也可以進行表面成分-深度剖析,如PVD薄膜、
電鍍層、熱處理硬化層、塗裝層、陽極氧化膜及化膜的表面工藝分析。
※製程質量缺陷分析
SEM/EDS
功能: 微形貌觀察、微小尺寸量測、微區成分分析
‧放大倍率: 5倍~30萬倍
‧探測器解析度: 133eV
‧可分析元素范圍: Be(4)~U(92)
輝光放電光譜儀(GD-OES)
‧功能: 基材成分測試、表面成分-深度剖析
‧特點: 可得到產品表面成分隨深度的分布曲線
‧深度范圍: 10nm~150μm
‧成分范圍: 10ppm~100%
參考標准: http://cmc.foxconn.com/testservice/show/297.aspx
4、SEM和TEM區別
SEM，全稱為掃描電子顯微鏡，又稱掃描電鏡，英文名Scanning
Electronic
Microscopy.
TEM，全稱為透射電子顯微鏡，又稱透射電鏡，英文名Transmission
Electron
Microscope.
區別：
1.
SEM的樣品中被激發出來的二次電子和背散射電子被收集而成像.
TEM可以表徵樣品的質厚襯度，也可以表徵樣品的內部晶格結構。TEM的解析度比SEM要高一些。
2.
SEM樣品要求不算嚴苛，而TEM樣品觀察的部分必須減薄到100nm厚度以下，一般做成直徑3mm的片，然後去做離子減薄，或雙噴（或者有厚度為20~40μm或者更少的薄區要求）。
3.
TEM可以標定晶格常數，從而確定物相結構；SEM主要可以標定某一處的元素含量，但無法准確測定結構。
5、新手求助，如何判別金屬斷口SEM形貌
已經斷開的的試樣可以用鋸子把斷裂截面切下來（1cm左右厚），然後就可以放到SEM里觀察了。至於沒斷開，僅僅開裂的試樣，恐怕只能從式樣表面觀察一下了，同樣也是用句子把含有裂紋的部分切下來即可。時間久了的最大問題是氧化，但是作為SEM觀察，其實氧化也無所謂了，重要的是注意，別把斷口碰了，以免裂紋表面形貌損壞。關於尋找裂紋源其實很簡單，疲勞埠上通常分為裂紋起始區，裂紋擴展區和瞬斷區。裂紋起始區用肉眼看往往呈現為一個光亮的小點，在材料表面或者表面以下一點點的地方。如果樓主在斷口上看到有放射狀分布紋理，那麼這些紋理發散開去的方向是裂紋擴展的防線，這些紋理匯聚的點就是疲勞源了。 查看>>
6、鈷酸鈣的SEM斷口和XRD怎麼分析？
斷口分析是觀察是韌性斷裂還是脆性斷裂，亦或解理斷裂，如果斷口有韌窩中有破碎的粒子，說明有脆性相降低材料的性能等等
XRD主要是為了確認是否存在鈷酸鈣，通過分析三強峰來與標准譜進行核對
需要具體的分析就需要你看看相關的的書記，SEM和XRD分析相對較簡單比較好學
7、求助，生銹的扭轉斷口怎麼看SEM，試樣如何處理
已經斷開的的試樣可以用鋸子把斷裂截面切下來（1cm左右厚），然後就可以放到SEM里觀察了。至於沒斷開，僅僅開裂的試樣，恐怕只能從式樣表面觀察一下了，同樣也是用句子把含有裂紋的部分切下來即可。時間久了的最大問題是氧化，但是作為SEM觀察，其實氧化也無所謂了，重要的是注意，別把斷口碰了，以免裂紋表面形貌損壞。關於尋找裂紋源其實很簡單，疲勞埠上通常分為裂紋起始區，裂紋擴展區和瞬斷區。裂紋起始區用肉眼看往往呈現為一個光亮的小點，在材料表面或者表面以下一點點的地方。如果樓主在斷口上看到有放射狀分布紋理，那麼這些紋理發散開去的方向是裂紋擴展的防線，這些紋理匯聚的點就是疲勞源了。 查看>>
8、如何分析鋁合金鑄件斷裂失效
無論是金屬材料還是塑膠材料，在斷口形貌觀察上，一般來說是先宏觀再微觀。
對於金屬結構件材料，常常由於存在內部殘余應力，以及疲勞損傷、存在雜質、表面缺陷等，容易存在微裂紋。微列紋在殘余應力或外部應力持續作用下，向兩邊延展，當達到某一程度，造成整體脆性斷裂。因此，一般來說，最初微裂紋的位置由於雙邊都是剛性的材料，會存在摩擦，形成較其他位置光滑，而最後斷裂的位置表面粗糙。
在初步的宏判斷之後，更進一步的，應該使用顯微鏡及掃描電鏡SEM做微觀斷口形貌觀察。
從提供的圖片上看，可能的薄弱優先斷裂位置如下圖。
具體的，帆泰檢測對於金屬、非金屬材料的斷口形貌分析上是相當專業的，不妨可以電話咨詢帆泰檢測的專家，可以及早的改進設計，消除隱患。