feisem配件

1、電腦速度慢，應該換什麼配件？

換個固態硬碟 ：
1. 啟動快，沒有電機加速旋轉的過程。
2. 不用磁頭，快速隨機讀取，讀延遲極小。
3. 相對固定的讀取時間。
4. 基於DRAM的固態硬碟寫入速度極快。
5. 無噪音

2、雙獅日歷全自動sem7m001wb表耳配件

間設置方法 1.當秒針到達12點鍾位置時，將把頭拉出至2段。(秒針停止) 2.順時針轉動把頭，設置當前時間。由於手錶帶有日歷，請佻務必不要忘了設置上午或下午。日期在[午夜0點]變更。在設置時間時，先將表針向後調到比實際時間稍晚些，然後再向前

3、FEI公司的公司產品

結合了聚焦離子束和掃描電子顯微鏡。
FEI 的雙束 (DualBeam) 儀器結合了聚焦離子束工具的銑蝕功能和掃描電子顯微鏡的成像能力與分辨力。 這些尖端儀器是三維顯微學和材料表徵分析、工業故障分析以及工藝控制應用的首選解決方案。 這些儀器旨在為高產量半導體與數據存儲製造行業以及材料科學與生命科學實驗室提供整合式樣品制備和 1nm 尺度內的微量分析。 Quanta™ 3D DualBeam™
它適用於二維和三維材料表徵和分析。Quanta™ 3D有三種 SEM 成像模式（高真空、低真空和環境 SEM），它可觀察的樣品是在任何 SEM 系統中最廣泛的。 整合的聚焦離子束 (FIB) 功能增加了截面操作能力，使應用范圍得到進一步擴展。 ESEM 模式實現了在不同相對濕度（最高 100%）和溫度（最高 1500° C）條件下進行各種材料動態行為的原位研究。 Helios NanoLab™ DualBeam™ Helios NanoLab 擁有出色的成像能力，因其具有一個新型電子束鏡筒，該鏡筒配備一整套探測器，並包括可生成極佳襯度和解析度的新型成像鏈。同時，聚焦離子束 (FIB) 的優異性能則使快速銑蝕和樣品制備應用成為可能。 Versa™ 3D DualBeam™ 憑借強大的歷史背景，憑藉由 FEI 首創並大獲成功的的 DualBeam、低真空和 ESEM 專門技術，FEI 引進了目前功能性最強的 DualBeam 儀器。 Versa 3D 為您提供最佳成像和分析性能，即使是最具挑戰性的樣品也可得到大量的的三維數據。 揭示材料和設備表面下的缺陷
聚焦離子束系統 (FIB) 是一個非常類似於聚焦電子束系統（如掃描電子顯微鏡）的工具。 這些系統令離子束指向樣品，然後離子束經相互作用可產生一些信號，通過將這些信號映射至離子束位置即可生成高放大倍數的樣品圖像。 聚焦離子的質量比電子質量大很多倍，因此當其撞擊材料時，這些離子會使材料表面的原子濺射出去。 此外，可以將氣態化學物質注入到材料表面附近，然後進行材料沉積或依材料而定的選擇性蝕刻。 Vion Plasma FIB 儀器 The Vion PFIB 等離子 FIB 是一部具有高精密、 高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關注區域的 能力。 此外，PFIB 還可以選擇性沉積 帶圖案的導體和絕緣體。 V400ACE™ 聚焦離子束儀器 V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統融入了離子鏡筒設計、氣體輸送和終端探測技術的最新發展成果，以便實現快速、有效、具成本效益的高級集成電路編輯。 電路編輯使產品設計人員可在數小時內修改導電路徑並測試已修改的電路，而不必花費數周甚或數月時間來生成新掩模和加工新晶片。 V600™ and V600CE™ 聚焦離子束儀器 V600 系列聚焦離子束 (FIB) 儀器為一般用途的編輯和調試提供完整的解決方案。 在 FEI FIB 200 現場使用獲得成功的基礎上，V600 FIB 可實現有效橫截面操作、成像以及透射電子顯微鏡 (TEM) 樣品制備所需的新一代靈活和性能。 V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統融入了離子鏡筒設計、氣體輸送和終端探測技術的最新發展成果，以便在 65 nm 技術節點或更細微處實現快速、有效、具成本效益的高級集成電路編輯。 適於專業應用的定製產品 Vitrobot™ Mark IV Vitrobot Mark IV 是適用於水性（膠質）懸浮物速凍的全自動玻璃化設備，可滿足現代科學研究的需求。 其全新設計的觸摸屏用戶界面功能強大，易於使用，而其自動裝置能保證高質量的可重復性樣品冷凍和高樣品生產量。 MLA 和 QEMSCAN QEMSCAN 和 MLA 是專業的自動化礦物學解決方案，可對與采礦和能源行業勘探、開采和自然資源加工（礦產、煤炭、石油和天然氣）的商業應用密切相關的特徵進行成像和量化。 這些技術實現了米和納米之間的跨接，這對於參與礦物、岩石和人造材料表徵的地質學家、礦物學家和冶金學家而言至關重要。 CLM+ Full Wafer DualBeam™ 現今對流程式控制制和失效分析設備的高解析度圖像的需求日益增長，這也在不斷驅動對 TEM 成像技術的需求。 FEI CLM+ 特別適合用來生成非原位脫模和成像用的關鍵 TEM 薄片。 Sidewinder 離子鏡筒可以制備高生產量薄片，同時其卓越的低壓性能可確保精確 TEM 成像和 EDS 分析所需的無損傷銑蝕表面。 無與倫比的切割定位可確保准確捕捉所需的目標特徵。