1、PCB的表面處理後，做EDS分析，怎麼判定各元素的歸屬工序及是否合格
正常板子所有的工藝程序都做好後是會進行測試的。有飛針測試和開測試架測試。想要質量100%保障的話就必須進行測試。量大的開測試架比較劃的來。小量的飛測就OK了。經過測試後就可以知道板子有沒有不良品。其外觀也是有QC檢查的。但是是目測。可能會稍微沒有很保障吧。偶爾會有漏網之魚（千分之一的不良率）
2、eds元素分析中的元素含量對應哪些物質
這個問題不好說，看你有沒有這個檢測需求。 EDS主要檢測無機成分在固體微觀區域分布狀態，定量研究無機元素分布均勻程度。 一般使用無標樣定量分析，主元素的定量精度較高，相對誤差±2%范圍內，微量及痕量元素相對誤差很大.
3、XPS與EDS表徵結果中元素含量不一致，怎麼解釋
合成了金銀納米簇，進行XPS和EDS表徵。審稿人問，為什麼我的XPS和EDS表徵結果中，金元素和銀元素含量相差很多？？？確實是，XPS結果中金銀比例差不多1:1，而EDS出來的結果中，銀的含量相對金來說，非常低。我認為這兩種表徵都是半定量的，這種含量很不準確。所以寫文章的時候壓根沒考慮到這個問題，現在審稿人提出來啦，不知道如何回答？？？PS: EDS我又重新做了三次每次結果還是一樣的，銀的含量就是很低。兩種表徵的樣品都是滴在矽片上，乾燥後測試表徵。
兩個測試穿透的深度不同，
應該都不一定是整個材料的真實組分吧！
可以從兩者的測試原理和穿透深度方面做回答！
4、EDS分析求助
1. 可以。無論是SEM還是TEM均可，只是多數情況下，EDS採用無標樣定量，定量分析結果是半定量的，不能作為決斷性證據，而只能做其他表徵手段的support information。分析方法很簡單，EDS能譜都有直接定量分析的功能，為了准確，你可以多點分析（大於20個點），取平均值。2. 一個點的分析區域對於通常的SEM區域是以電子束束斑為大小的圓斑，往下是一個梨形擴展區，通常會有幾個立方微米的空間，但如果只是一個單分散的納米顆粒，下面沒有其他干擾，分析區域可以准確到電子束斑大小。對於TEM，則和後面的那種情況相同。順便說一下：在EDS採集樣品信息時，一般建議用取點分析，而不是取框，因為如果不做設定，通常一個點的分析時間和一個框的總分析時間相同，那麼一個框的分析時間平均到每個區域點，會使采樣時間極其短暫，從而影響定量結果的准確性（信號量不足會影響少量元素組分的定量）。
5、掃描電鏡eds元素定量分析時影響其准確度的因素有哪些
EDS全稱為Energy Dispersive Spectrometer，EDS是電子顯微鏡(掃描電鏡、透射電鏡)的重要附屬配套儀器，結合電子顯微鏡，能夠在1-3分鍾之內對材料的微觀區域的元素分布進行定性定量分析。 能分析制定區域元素含量，從而分析判定工序是否異常一般情況PCB金板不會含有鈦元素如果有那麼有可能是生產線加熱器什麼溶解一點點，或者是外來物污染否則怎麼會有太元素
6、SEM EDS相對質量分析
你當然可以這么做，只是誤差比較大。
實際一般情況我們只需要知道相對量就好了，並不需要這么精確的數值。
如果確實需要精確數值，那需要標定，畢竟不同元素的響應值區別還是很大的。
實際上，你的ZSM-5的硅鋁比就能驗證，SEM數值跟化學法數值差距還是很大的；但這並不妨礙很多人直接用SEM數據表徵他們樣品的硅鋁比
7、sem-eds 分析元素 只是表面的嗎
eds是一種表面微區分析的表徵手段，它的作用深度大概是樣品表面1微米左右