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掃描sem看什麼

發布時間:2020-08-27 19:01:38

1、掃描電鏡圖片如何分析

第一、掃描電鏡照片是灰度圖像,分為二次電子像和背散射電子像,主要用於表面微觀形貌觀察或者表面元素分布觀察。
一般二次電子像主要反映樣品表面微觀形貌,基本和自然光反映的形貌一致,特殊情況需要對比分析。
背散射電子像主要反映樣品表面元素分布情況,越亮的區域,原子序數越高。
第二、看錶面形貌,電子成像,亮的區域高,暗的區域低。非常薄的薄膜,背散射電子會造成假像。導電性差時,電子積聚也會造成假像。

2、掃描電鏡與透射電鏡的區別?

1、結構差異:

主要體現在樣品在電子束光路中的位置不同。透射電鏡的樣品在電子束中間,電子源在樣品上方發射電子,經過聚光鏡,然後穿透樣品後,有後續的電磁透鏡繼續放大電子光束,最後投影在熒光屏幕上;掃描電鏡的樣品在電子束末端,電子源在樣品上方發射的電子束,經過幾級電磁透鏡縮小,到達樣品。當然後續的信號探側處理系統的結構也會不同,但從基本物理原理上講沒什麼實質性差別。

2、基本工作原理:

透射電鏡:電子束在穿過樣品時,會和樣品中的原子發生散射,樣品上某一點同時穿過的電子方向是不同,這樣品上的這一點在物鏡1-2倍焦距之間,這些電子通過過物鏡放大後重新匯聚,形成該點一個放大的實像,這個和凸透鏡成像原理相同。這里邊有個反差形成機制理論比較深就不講,但可以這么想像,如果樣品內部是絕對均勻的物質,沒有晶界,沒有原子晶格結構,那麼放大的圖像也不會有任何反差,事實上這種物質不存在,所以才會有這種儀器存在的理由。

掃描電鏡:電子束到達樣品,激發樣品中的二次電子,二次電子被探測器接收,通過信號處理並調制顯示器上一個像素發光,由於電子束斑直徑是納米級別,而顯示器的像素是100微米以上,這個100微米以上像素所發出的光,就代表樣品上被電子束激發的區域所發出的光。實現樣品上這個物點的放大。如果讓電子束在樣品的一定區域做光柵掃描,並且從幾何排列上一一對應調制顯示器的像素的亮度,便實現這個樣品區域的放大成像。

3、對樣品要求

(1)掃描電鏡

SEM制樣對樣品的厚度沒有特殊要求,可以採用切、磨、拋光或解理等方法將特定剖面呈現出來,從而轉化為可以觀察的表面。這樣的表面如果直接觀察,看到的只有表面加工損傷,一般要利用不同的化學溶液進行擇優腐蝕,才能產生有利於觀察的襯度。不過腐蝕會使樣品失去原結構的部分真實情況,同時引入部分人為的干擾,對樣品中厚度極小的薄層來說,造成的誤差更大。

(2)透射電鏡

由於TEM得到的顯微圖像的質量強烈依賴於樣品的厚度,因此樣品觀測部位要非常的薄,例如存儲器器件的TEM樣品一般只能有10~100nm的厚度,這給TEM制樣帶來很大的難度。初學者在制樣過程中用手工或者機械控制磨製的成品率不高,一旦過度削磨則使該樣品報廢。TEM制樣的另一個問題是觀測點的定位,一般的制樣只能獲得10mm量級的薄的觀測范圍,這在需要精確定位分析的時候,目標往往落在觀測范圍之外。目前比較理想的解決方法是通過聚焦離子束刻蝕(FIB)來進行精細加工。

(2)掃描sem看什麼擴展資料:

透射電子顯微鏡的成像原理 可分為三種情況:

(1)吸收像:當電子射到質量、密度大的樣品時,主要的成相作用是散射作用。樣品上質量厚度大的地方對電子的散射角大,通過的電子較少,像的亮度較暗。早期的透射電子顯微鏡都是基於這種原理。

(2)衍射像:電子束被樣品衍射後,樣品不同位置的衍射波振幅分布對應於樣品中晶體各部分不同的衍射能力,當出現晶體缺陷時,缺陷部分的衍射能力與完整區域不同,從而使衍射波的振幅分布不均勻,反映出晶體缺陷的分布。

(3)相位像:當樣品薄至100Å以下時,電子可以穿過樣品,波的振幅變化可以忽略,成像來自於相位的變化。

3、掃描電鏡sem的主要原理是什麼?測試過程需要重點注意哪些操作

電鏡的原理是:電子槍發出電子束打到樣品表面,激發出二次電子、背散射電子、X-ray等特徵信號,經收集轉化為數字信號,得到相應的形貌或成分信息。
測試注意事項:
1、新人找別人幫忙測試時,
明確自己的測試內容,如何樣品前處理,測試時間,然後跟測試相關人員聯系確定能否滿足你的測試需求
2、新人自己操作測試時,
明確自己的測試內容,如何樣品前處理,測試時間,
測試時注意樣品乾燥潔凈,操作時樣品和樣品台避免撞到探頭

4、有沒有用過掃描電鏡(SEM)的呀?我想看下我篩出來細菌的樣子,但是不知道怎麼對 樣品進行處理!

暈,那樣能看到才怪。sem樣品要有一定導電性才行,不然電荷聚集你什麼也看不到。樓上正解

5、掃描電鏡SEM和透射電鏡TEM的區別

掃描電鏡,是觀察樣品表面的結構特徵;
透射電鏡,是觀察樣品的內部精細結構。

6、SEM的主要用途是什麼

SEM可以直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。
掃描電子顯微鏡(SEM)是1965年發明的較現代的細胞生物學研究工具,主要是利用二次電子信號成像來觀察樣品的表面形態,即用極狹窄的電子束去掃描樣品,通過電子束與樣品的相互作用產生各種效應,其中主要是樣品的二次電子發射。
二次電子能夠產生樣品表面放大的形貌像,這個像是在樣品被掃描時按時序建立起來的,即使用逐點成像的方法獲得放大像。
掃描電鏡的優點是,①有較高的放大倍數,20-20萬倍之間連續可調;②有很大的景深,視野大,成像富有立體感,可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細微結構;③試樣制備簡單。 目前的掃描電鏡都配有X射線能譜儀裝置,這樣可以同時進行顯微組織性貌的觀察和微區成分分析,因此它是當今十分有用的科學研究儀器。

7、SEM掃描電鏡圖怎麼看,圖上各參數都代表什麼意思

1、放大率:

與普通光學顯微鏡不同,在SEM中,是通過控制掃描區域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率,只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。

所以,SEM中,透鏡與放大率無關。

2、場深:

在SEM中,位於焦平面上下的一小層區域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深,通常為幾納米厚,所以,SEM可以用於納米級樣品的三維成像。

3、作用體積:

電子束不僅僅與樣品表層原子發生作用,它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發生作用,所以存在一個作用「體積」。

4、工作距離:

工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。

如果增加工作距離,可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離,則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的解析度。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。

5、成象:

次級電子和背散射電子可以用於成象,但後者不如前者,所以通常使用次級電子。

6、表面分析:

歐革電子、特徵X射線、背散射電子的產生過程均與樣品原子性質有關,所以可以用於成分分析。但由於電子束只能穿透樣品表面很淺的一層(參見作用體積),所以只能用於表面分析。

表面分析以特徵X射線分析最常用,所用到的探測器有兩種:能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高,後者非常精確,可以檢測到「痕跡元素」的存在但耗時太長。

觀察方法:

如果圖像是規則的(具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶),則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。

尤其用光過濾法,即只留衍射像上有周期性的衍射斑,將其他部分遮蔽使重新衍射,則會得到背景干擾少的鮮明圖像。

(7)掃描sem看什麼擴展資料:

SEM掃描電鏡圖的分析方法:

從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中,有時因為背景干擾嚴重,只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。

圖像與其衍射像之間存在著數學的傅立葉變換關系,所以將電鏡像用光度計掃描,使各點的濃淡數值化,將之進行傅立葉變換,便可求出衍射像〔衍射斑的強度(振幅的2乘)和其相位〕。

將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換,則會得到更鮮明的圖像。此法對屬於活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。

掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描,激發出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像,獲得測試試樣表面形貌的觀察。

8、掃描電子顯微鏡可以觀察到哪些組織

掃描電子顯微鏡(SEM)是1965年發明的較現代的細胞生物學研究工具,主要是利用二次電子信號成像來觀察樣品的表面形態,即用極狹窄的電子束去掃描樣品,通過電子束與樣品的相互作用產生各種效應,其中主要是樣品的二次電子發射。
二次電子能夠產生樣品表面放大的形貌像,這個像是在樣品被掃描時按時序建立起來的,即使用逐點成像的方法獲得放大像。

掃描電子顯微鏡在新型陶瓷材料顯微分析中的應用

1 顯微結構的分析

在陶瓷的制備過程中,原始材料及其製品的顯微形貌、孔隙大小、晶界和團聚程度等將決定其最後的性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特徵,是觀察分析樣品微觀結構方便、易行的有效方法,樣品無需制備,只需直接放入樣品室內即可放大觀察;同時掃描電子顯微鏡可以實現試樣從低倍到高倍的定位分析,在樣品室中的試樣不僅可以沿三維空間移動,還能夠根據觀察需要進行空間轉動,以利於使用者對感興趣的部位進行連續、系統的觀察分析。掃描電子顯微鏡拍出的圖像真實、清晰,並富有立體感,在新型陶瓷材料的三維顯微組織形態的觀察研究方面獲得了廣泛地應用。

由於掃描電子顯微鏡可用多種物理信號對樣品進行綜合分析,並具有可以直接觀察較大試樣、放大倍數范圍寬和景深大等特點,當陶瓷材料處於不同的外部條件和化學環境時,掃描電子顯微鏡在其微觀結構分析研究方面同樣顯示出極大的優勢。主要表現為: ⑴力學載入下的微觀動態 (裂紋擴展)研究 ;⑵加熱條件下的晶體合成、氣化、聚合反應等研究 ;⑶晶體生長機理、生長台階、缺陷與位錯的研究; ⑷成分的非均勻性、殼芯結構、包裹結構的研究; ⑸晶粒相成分在化學環境下差異性的研究等。

2 納米尺寸的研究

納米材料是納米科學技術最基本的組成部分,可以用物理、化學及生物學的方法制備出只有幾個納米的「顆粒 」。納米材料的應用非常廣泛,比如通常陶瓷材料具有高硬度、耐磨、抗腐蝕等優點,納米陶瓷在
一定的程度上也可增加韌性、改善脆性等,新型陶瓷納米材料如納米稱、納米天平等亦是重要的應用領域。納米材料的一切獨特性主要源於它的納米尺寸,因此必須
首先確切地知道其尺寸,否則對納米材料的研究及應用便失去了基礎。縱觀當今國內外的研究狀況和最新成果,該領域的檢測手段和表徵方法可以使用透射電子顯微鏡、掃描隧道顯微鏡、原子力顯微鏡等
技術,但高解析度的掃描電子顯微鏡在納米級別材料的形貌觀察和尺寸檢測方面因具有簡便、可操作性強的優勢被大量採用。另外如果將掃描電子顯微鏡與掃描隧道
顯微鏡結合起來,還可使普通的掃描電子顯微鏡升級改造為超高解析度的掃描電子顯微鏡。圖 2所示是納米鈦酸鋇陶瓷的掃描電鏡照片,晶粒尺寸平均為
20nm。

3 鐵電疇的觀測

壓電陶瓷由於具有較大的力電功能轉換率及良好的性能可調控性等特點在多層陶瓷驅動器、微位移器、換能器以及機敏材料與
器件等領域獲得了廣泛的應用。隨著現代技術的發展,鐵電和壓電陶瓷材料與器件正向小型化、集成化、多功能化、智能化、高性能和復合結構發展,並在新型陶瓷
材料的開發和研究中發揮重要作用。鐵電疇
(簡稱電疇)是其物理基礎,電疇的結構及疇變規律直接決定了鐵電體物理性質和應用方向。電子顯微術是觀測電疇的主要方法,其優點在於解析度高,可直接觀察
電疇和疇壁的顯微結構及相變的動態原位觀察 (電疇壁的遷移)。

掃描電子顯微鏡觀測電疇是通過對樣品表面預先進行化學腐蝕來實現的,由於不同極性的疇被腐蝕的程度不一樣,利用腐蝕劑可在鐵電體表面形成凹凸不平的區域從而可在顯微鏡中進行觀察。因此,可以將樣品表面預先進行化學腐蝕後,利用掃描電子顯微鏡圖像中的黑白襯度來判斷不同取向的電疇結構。對不同的鐵電晶體選擇合適的腐蝕劑種類、濃度、腐蝕時間和溫度都能顯示良好的疇圖樣。圖 3是掃描電子顯微鏡觀察到的 PLZT材料的 90°電疇。掃描電子顯微鏡 與其他設備的組合以實現多種分析功能。

在實際分析工作中,往往在獲得形貌放大像後,希望能在同一台儀器上進行原
位化學成分或晶體結構分析,提供包括形貌、成分、晶體結構或位向在內的豐富資料,以便能夠更全面、客觀地進行判斷分析。為了適應不同分析目的的要求,在掃
描電子顯微鏡上相繼安裝了許多附件,實現了一機多用,成為一種快速、直觀、綜合性分析儀器。把掃描電子顯微鏡應用范圍擴大到各種顯微或微區分析方面,充分顯示了掃描電鏡的多種性能及廣泛的應用前景。

目前掃描電子顯微鏡的最主要組合分析功能有:X射線顯微分析系統(即能譜儀,EDS),主要用於元素的定性和定量分析,並可分析樣品微區的化學成分等信息;電子背散射系統 (即結晶學分
析系統),主要用於晶體和礦物的研究。隨著現代技術的發展,其他一些掃描電子顯微鏡組合分析功能也相繼出現,例如顯微熱台和冷台系統,主要用於觀察和分析
材料在加熱和冷凍過程中微觀結構上的變化;拉伸台系統,主要用於觀察和分析材料在受力過程中所發生的微觀結構變化。掃描電子顯微鏡與其他設備組合而具有的
新型分析功能為新材料、新工藝的探索和研究起到重要作用。

9、電子掃描顯微鏡(SEM)的工作原理???

掃描電鏡是用聚焦電子束在試樣表面逐點掃描成像。試樣為塊狀或粉末顆 粒,成像信號可以是二次電子、背散射電子或吸收電子。其中二次電子是最主要的成像信號。由電子槍發射的能量為 5 ~ 35keV 的電子,以其交 叉斑作為電子源,經二級聚光鏡及物鏡的縮小形成具有一定能量、一定束流強度和束斑直徑的微細電子束,在掃描線圈驅動下,於試樣表面按一定時間、空間順 序作柵網式掃描。聚焦電子束與試樣相互作用,產生二次電子發射(以及其它物理信號),二次電子發射量隨試樣表面形貌而變化。二次電子信號被探測器收集 轉換成電訊號,經視頻放大後輸入到顯像管柵極,調制與入射電子束同步掃描的顯像管亮度,得到反映試樣表面形貌的二次電子像。

示意圖:
http://www.science.globalsino.com/1/images/1science9682.jpg

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