1、請問場發射掃描電子顯微鏡與普通掃描電鏡相比有哪些區別
二次電子象解析度：1.5nm 加速電壓：0～30kV 放大倍數：10-50萬倍連續可調工作距離：5～35mm連續可調傾斜：-5°～45° x射線能譜儀： 解析度：133eV 分析范圍：B-U
附件信息： 鍍金鍍炭儀 ISIS圖像處理系統背散射探頭
場發射掃描電鏡，由於解析度高，為納米材料的研究提供了可靠的實驗手段
2、TEM, EDS ,SEM,FE-SEM,STM,AFM,XRD,XPS,FT-IR,UV-VISQ全稱和中文名稱是什麼呀？幫幫忙啦。。。
TEM :Transmission Electron Microscopy 透射電鏡
EDS:能量彌散X射線譜（Energy-dispersive X-ray spectroscopy
SEM:scanning electron microscope掃描電子顯微鏡
FE-SEM: Field-Emission Scanning Electron Microscope場發射掃描電子顯微鏡
STM:scanning tunneling microscope掃描隧道顯微鏡
AFM：Atomic force microscopy原子力顯微鏡
XRD：X-ray diffractionX射線衍射
XPS：X-ray photoelectron spectroscopyX射線光電子能譜
FT-IR：Fourier transform infrared spectroscopy 傅立葉紅外光譜儀
UV-VISQ：Ultraviolet–visible spectroscopy 紫外可見吸收光譜
3、納米材料sem相比於afm是不是更容易聚集
xrd是x射線衍射，可以分析物相，SEM是掃描電鏡，主要是觀察顯微組織，TEM是透射電鏡，主要觀察超限微結構。AES是指能譜，主要分析濃度分布。STM掃描隧道顯微鏡，也是觀察超微結構的。AFM是原子力顯微鏡，主要是觀察表面形貌用的-----回答的不是
4、SEM、TEM、TG、XRD、AFM、紅外光譜，這幾個分別是測什麼的？
測什麼百度一下吧，應該都有詳細的測試原理及項目。
區別應該是 SEM和TEM和AFM，越來越高級，放大倍數越來越高。XRD和紅外光譜這兩個是沒什麼關系的，xrd是測試晶體結構的，可以測試晶體結構的，對於可以看出你的材料是什麼。紅外是靠紅外吸收峰的位置與強度反映了分子結構上的特點，可以用來鑒別未知液態水的紅外光譜物的結構組成或確定其化學基團；而吸收譜帶的吸收強度與化學基團的含量有關，可用於進行定量分析和純度鑒定。l紅外主要用於有機化合物的結構鑒定在有機化學、生物化學、葯物學、環境科學等許多領域。
5、請問SEM，STM，AFM在應用上的區別
SEM是掃描電鏡，所加電壓比較低，只是掃描用的，相當於高倍的顯微鏡TEM是透射電鏡，所加電壓高，可以打透樣品,AFM一種可用來研究包括絕緣體在內的固體材料表面結構的分析儀器。
6、掃描電鏡與原子力顯微鏡
當解析度在納米和原子范圍時，掃描電鏡（SEM）和原子力電鏡（AFM）是我們今天可以獲得的最有效的兩種顯微技術，各有優劣。它們最根本的區別在於它們操作的環境不同。SEM需要在真空環境中進行，而AFM是在空氣中或液體環境中操作。因此如果是要測定液體中細微顆粒的形態，AFM更為適合一些。通常AFM掃描含水的試樣是把它和掃描探針放在液體中進行的，因為AFM不是以導電性為基礎，所以圖像和掃描模件在液體中都不會受干擾。