1、跪求PCB行業中SEM+EDS測試方法，非常感謝！！
PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發現的問題，現在可以用掃描電子顯微鏡與能譜(SEM&EDS)分析出來。本文介紹了在PCB生產過程中利用SEM&EDS發現的三個較為經典的案例，介紹了該技術在實際解決問題過程中的關鍵作用
：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的應用
2、XRD與EDS有什麼區別？求大神
SEM，EDS，XRD的區別，SEM是掃描電鏡，EDS是掃描電鏡上配搭的一個用於微區分析成分的配件——能譜儀，是用來對材料微區成分元素種類與含量分析，配合掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的使用。XRD是X射線衍射儀，是用於物相分析的檢測設備。
SEM用於觀察標本的表面結構，其工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品，在樣品表面激發出次級電子，次級電子的多少與電子束入射角有關，也就是說與樣 品的表面結構有關，次級電子由探測體收集，並在那裡被閃爍器轉變為光信號，再經光電倍增管和放大器轉變為電信號來控制熒光屏上電子束的強度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標本的表面結構。
EDS的原理是各種元素具有自己的X射線特徵波長，特徵波長的大小則取決於能級躍遷過程中釋放出的特徵能量△E，能譜儀就是利用不同元素X射線光子特徵能量不同這一特點來進行成分分析的。
XRD是利用衍射原理，精確測定物質的晶體結構,織構及應力,精確的進行物相分析，定性分析，定量分析。
說簡單點，SEM是用來看微觀形貌的，觀察表面的形態、斷口、微裂紋等等；EDS則是檢測元素及其分布，但是H元素不能檢測；XRD觀察的是組織結構，可以測各個相的比例、晶體結構等。
3、sem-eds 分析元素 只是表面的嗎
eds是一種表面微區分析的表徵手段，它的作用深度大概是樣品表面1微米左右
4、SEM EDS相對質量分析
你當然可以這么做，只是誤差比較大。
實際一般情況我們只需要知道相對量就好了，並不需要這么精確的數值。
如果確實需要精確數值，那需要標定，畢竟不同元素的響應值區別還是很大的。
實際上，你的ZSM-5的硅鋁比就能驗證，SEM數值跟化學法數值差距還是很大的；但這並不妨礙很多人直接用SEM數據表徵他們樣品的硅鋁比
5、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
6、掃描電鏡和透射電鏡的EDS對分析樣品的成分有什麼不同？
SEM TEM 都是主要用來分析形貌。他兩相比較TEM的解析度要高於SEM。TEM給出的是一個平面圖，可以告訴你樣品的形貌特這，尤其是孔材料用TEM分析最好。SEM是分析表面形貌結構的，給出的是立體圖，對觀察棒狀，球狀，等等材料材料有很好的視覺效果。EDS是分析成分的，一般是配套於TEM儀器上。它分析的是樣品表面面某個小的部分的元素組成，不能代表樣品整體組成。
7、SEM -EDS是什麼意思 小木蟲
SEM(scanning electron microscope)：掃描式電子顯微鏡
EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：X光微區分析