1、採用SEM觀察材料形貌時應注意那些問題
材料的宏觀copy性能往往與其本身的成分、結構以及晶體缺陷中原子的位置等密切相關。觀察試樣中單個原子像是科學界長期追求的目標。一個原子的直徑約為1千萬分之2—3mm。因此，要分辨出每個原子的位置需要0.1nm左右的分辨本領，並把它放大約1千萬倍。
2、sem和tem都可以用來分析材料的顯微結構，其原理和應用特性各有什麼迥異
XRD可以做定性，定量分析。即可以分析合金裡面的相成分和含量,可以測定晶格參數,可以測定結構方向、含量，可以測定材料的內應力，材料晶體的大小等等。一般主要是用來分析合金裡面的相成分和含量。
樣品制備：
通常定量分析的樣品細度應在1微米左右，即應過320目篩。
SEM是利用電子和物質的相互作用，可以獲取被測樣品本身的各種物理、化學性質的信息，如形貌、組成、晶體結構、電子結構和內部電場或磁場等等。主要是利用二次電子信號成像來觀察樣品的表面形態，即用極狹窄的電子束去掃描樣品，通過電子束與樣品的相互作用產生各種效應，其中主要是樣品的二次電子發射。
3、聚合物薄膜材料，觀察其斷截面，怎麼樣制備SEM樣品？說詳細點
我這邊做一般採取如下兩種方案：
1.用手術刀片切，然後貼在電鏡檯子上；
2。快速冷凍，然後粉碎，分散在導電膠帶上。
4、簡述xrd sem等測試方法可以表徵材料的哪些特徵
xrd是利用x射線衍射表徵晶體材料物相，或對其求結晶度、半定量的常用方法。
sem是利用二次電子背散射像來表徵材料微觀下的形貌。
5、如何利用sem觀察材料內部結構
觀察不同類型的材料做對比的話，盡量選取相同放大倍數的照片進行對比。這樣的話更有說服力，SEM最大的作用就是觀察材料的微觀結構和形貌，如果准備寫文章的話，文章中將你的SEM照片視野范圍內的現象描述清楚即可。
6、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
7、哪位大俠知道看SEM時把材料分散在什麼溶液中比較好？
sem的結果與分散無關，粉末就可以做，沒必要分散