SEM表面形貌測試方法

1、新手求助，如何判別金屬斷口SEM形貌

已經斷開的的試樣可以用鋸子把斷裂截面切下來（1cm左右厚），然後就可以放到SEM里觀察了。至於沒斷開，僅僅開裂的試樣，恐怕只能從式樣表面觀察一下了，同樣也是用句子把含有裂紋的部分切下來即可。時間久了的最大問題是氧化，但是作為SEM觀察，其實氧化也無所謂了，重要的是注意，別把斷口碰了，以免裂紋表面形貌損壞。關於尋找裂紋源其實很簡單，疲勞埠上通常分為裂紋起始區，裂紋擴展區和瞬斷區。裂紋起始區用肉眼看往往呈現為一個光亮的小點，在材料表面或者表面以下一點點的地方。如果樓主在斷口上看到有放射狀分布紋理，那麼這些紋理發散開去的方向是裂紋擴展的防線，這些紋理匯聚的點就是疲勞源了。 查看>>

2、SEM掃描電鏡圖怎麼看，圖上各參數都代表什麼意思

1、放大率：

與普通光學顯微鏡不同，在SEM中，是通過控制掃描區域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。

所以，SEM中，透鏡與放大率無關。

2、場深：

在SEM中，位於焦平面上下的一小層區域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深，通常為幾納米厚，所以，SEM可以用於納米級樣品的三維成像。

3、作用體積：

電子束不僅僅與樣品表層原子發生作用，它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發生作用，所以存在一個作用「體積」。

4、工作距離：

工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。

如果增加工作距離，可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離，則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的解析度。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。

5、成象：

次級電子和背散射電子可以用於成象，但後者不如前者，所以通常使用次級電子。

6、表面分析：

歐革電子、特徵X射線、背散射電子的產生過程均與樣品原子性質有關，所以可以用於成分分析。但由於電子束只能穿透樣品表面很淺的一層（參見作用體積），所以只能用於表面分析。

表面分析以特徵X射線分析最常用，所用到的探測器有兩種：能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高，後者非常精確，可以檢測到「痕跡元素」的存在但耗時太長。

觀察方法：

如果圖像是規則的（具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶），則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。

尤其用光過濾法，即只留衍射像上有周期性的衍射斑，將其他部分遮蔽使重新衍射，則會得到背景干擾少的鮮明圖像。

(2)SEM表面形貌測試方法擴展資料：

SEM掃描電鏡圖的分析方法：

從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中，有時因為背景干擾嚴重，只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。

圖像與其衍射像之間存在著數學的傅立葉變換關系，所以將電鏡像用光度計掃描，使各點的濃淡數值化，將之進行傅立葉變換，便可求出衍射像〔衍射斑的強度（振幅的2乘）和其相位〕。

將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換，則會得到更鮮明的圖像。此法對屬於活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。

掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描，激發出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像，獲得測試試樣表面形貌的觀察。

3、polytec微系統測試儀的三種基本測試原理，並說明它是如何實現表面形貌粗糙度測試

同學，要是讓我知道你是誰 我一定掛了你

4、用sem分析合金金屬表面形貌的什麼內容

飛秒檢測發現主要是高低、形狀（裂紋，凸起等）、聯用高能x-射線可以同時分析表面元素分布

5、表面形貌的表徵方式

真實復表面屬於三維幾何形態，可用制直角坐標系(圖1[三維表面形貌])描述為工作表面,為表面高度坐標軸。某一截面的表面輪廓平均高度線(中線)為坐標軸(圖2[截面的表面輪廓])，對高度均值有多種表達方法，如輪廓算術平均值[0027-05]和均方根值[0027-06]，式中L是取樣長度。它們是表徵 方向尺寸的一維參數。表徵輪廓起伏的間距和頻率,則是方向尺寸的一維參數，如輪廓曲線在中線上相鄰交點間的截距均值S m或中線交點密度均值[0027-01]。表徵截面輪廓的二維形貌，需要用和兩個方向的參數組成。但為了表徵輪廓的變化差異，還需要用更多的參數描述。如果表面形貌分布屬於正態型的，若選配合理僅用 3個一維參數組即足以表達。P.R.納雅克根據隨機理論，推薦用[6]、[0027-01]和[0027-02]3個參數。其中[0027-01]是單位長度內輪廓曲線跨越中線次數的均值（即中線交點密度）；[0027-02]是單位長度內峰頂數目的均值（即峰頂密度）。
對於摩擦學問題，不僅需要了解輪廓高度變化規律，還需要了解輪廓分布不對稱於中線的程度、輪廓各點的斜率均值、平均峰頂曲率和平均峰高等。

6、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）

SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜

7、簡述xrd sem等測試方法可以表徵材料的哪些特徵

xrd是利用x射線衍射表徵晶體材料物相，或對其求結晶度、半定量的常用方法。
sem是利用二次電子背散射像來表徵材料微觀下的形貌。