sem電鏡忽明忽暗

1、電子顯微鏡 SEM 的指示燈的意思？

可能你還沒有機會接觸更深，也就是說還沒有機會上手操作，否則一定需要培訓，簡單培訓過後，這些都必須知道，否則連開關機都不會。
雖然不同型號標識會略有不同，但通過意思還能判斷的：
Power--電鏡主機的電源開關
Air-- 基本是指泄真空，往真空室放氣，這樣才可以打開樣品倉，或者電子槍室等。
掃描電鏡是高真空系統，一般是由兩級或者三級真空泵串聯組成，通過真空閥門和真空測量器件共同進行自動邏輯控制。
START UP -- 開始抽真空 ：第一次開機，更換樣品後都需要重新抽真空，現在一般都是在軟體中控制。軟體中本身有指示燈，過去都在主機上用LED燈顯示。只要保持抽真空狀態，這個等一直亮。按AIR按鈕後，真空泵停止運轉，這個燈會滅。
SHUT DON-- 關機，不泄漏真空，但真空泵停止運轉，可以關閉總電源，保持電鏡真空腔體處於真空狀態。
R.P，Ratary Pump 縮寫，是前級泵，叫做旋片式機械真空泵，最高這空度0.1Pa，一般需要將真空室從大氣壓抽到10pa 以下。一般掃描電鏡抽真空時間設計在3分鍾以內。
M.P ，Molecular Pump縮寫，是二級泵，叫做分子泵，必須在氣體的分子流下工作，啟動真空度在10pa 以下。
也不知道你接觸的設備是哪個年代的，當前新設備基本都不用真空表，直接是數字顯示實際真空度。
總之都是一個意思，估計你的設備比較老。
真空表0-10之間，0代表大氣，10代表高真空，高壓電源允許打開的真空度（高壓電源是有真空保護裝置的，真空達不到，好的電鏡都會自動鎖住高壓電源開關，萬一真空泄露，也會自動關閉高壓電源）。
剛開機的時候，是因為真空室內的腔體處於一定真空狀態，不是從大氣開始抽的，表指示的是初始真空度，如果打開樣品室，更換樣品後再重新抽真空，就是從0開始了。

2、掃描電鏡sem和透射電鏡tem對樣品有何要求

透射電鏡是用高能電子束（加速電壓一般在200KV以上）照射樣品，透過樣品的電子由於樣品厚度、元素、缺陷、晶體結構等的不同，會產生不同的花樣或圖像襯度，由此可以推測樣品的相關信息。由於電子束要能透過樣品，因此樣品厚度要求很薄，一般要小於100納米。如果要做高分辨，要求更薄。

3、透射電鏡與掃描電鏡的襯度來源有何不同？為什麼有些結構在TEM是黑色的,而在SEM白色的

通俗的說 掃描電鏡是相當與對物體的照相 得到的是表面的 只是表面的 立體三維的圖象 因為掃描的原理是「感知」那些物提被電子束攻擊後發出的此級電子 而透射電竟就相當於普通顯微鏡 只是用波長更短的電子束替代了會發生衍射的可見光 從而實現了顯微 是二維的圖象 會看到表面的圖象的同時也看到內層物質 就想我們拍的X光片似的 內臟骨骼什麼的都重疊著顯現出來 總結就是透射雖然能看見內部但是不立體 掃描立體但是不能看見內部 只局限與表面

4、SEM掃描電鏡圖怎麼看，圖上各參數都代表什麼意思

1、放大率：

與普通光學顯微鏡不同，在SEM中，是通過控制掃描區域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。

所以，SEM中，透鏡與放大率無關。

2、場深：

在SEM中，位於焦平面上下的一小層區域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深，通常為幾納米厚，所以，SEM可以用於納米級樣品的三維成像。

3、作用體積：

電子束不僅僅與樣品表層原子發生作用，它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發生作用，所以存在一個作用「體積」。

4、工作距離：

工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。

如果增加工作距離，可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離，則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的解析度。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。

5、成象：

次級電子和背散射電子可以用於成象，但後者不如前者，所以通常使用次級電子。

6、表面分析：

歐革電子、特徵X射線、背散射電子的產生過程均與樣品原子性質有關，所以可以用於成分分析。但由於電子束只能穿透樣品表面很淺的一層（參見作用體積），所以只能用於表面分析。

表面分析以特徵X射線分析最常用，所用到的探測器有兩種：能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高，後者非常精確，可以檢測到「痕跡元素」的存在但耗時太長。

觀察方法：

如果圖像是規則的（具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶），則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。

尤其用光過濾法，即只留衍射像上有周期性的衍射斑，將其他部分遮蔽使重新衍射，則會得到背景干擾少的鮮明圖像。

(4)sem電鏡忽明忽暗擴展資料：

SEM掃描電鏡圖的分析方法：

從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中，有時因為背景干擾嚴重，只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。

圖像與其衍射像之間存在著數學的傅立葉變換關系，所以將電鏡像用光度計掃描，使各點的濃淡數值化，將之進行傅立葉變換，便可求出衍射像〔衍射斑的強度（振幅的2乘）和其相位〕。

將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換，則會得到更鮮明的圖像。此法對屬於活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。

掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描，激發出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像，獲得測試試樣表面形貌的觀察。

5、關於SEM掃描電鏡的幾個問題，求大神出現...

如果是即將開始學習儀器操作的管理人員，建議先系統學習理論知識，再找專業的儀器工程師培訓。如果是學生，要使用電鏡，從安全形度考慮，1、2、3幾項通常是值機人員完成的。我可以簡單的向你介紹一下：1、主要是電源，只要能正常開機，一般無問題；2、加高壓前一般要達到額定真空，否則氣體電離度大、損傷電子槍，但是電鏡軟體一般都已經設置好，不到工作真空，根本加不上去高壓，所以只要能夠加高壓，也無其他特別的問題；做完電鏡關閉高壓，等30秒以上，待燈絲冷卻後再放氣為宜，主要也是為了保護電子槍；3、樣品台有它的額定移動距離，包括平面方向和上下方向，平面方向移動到極限時會有報警提示，看到提示往回移動即可。高度方向也如此，但是要注意向上移動時，要緩慢，要防止堅硬的試樣撞擊上方的探測器和極靴，損壞設備；4，電子束與試樣作用，可激發出多種信號，如二次電子信號（用於形貌觀察），背散射電子信號（用於區分微區成分)、俄歇電子信號(用於表面元素分析）、特徵X射線（用於內部元素分析）、陰極熒光（用於發光材料研究），這些信號已經被有效的加以利用，這是一門獨立的學科，若需要詳細了解，你需要系統地學習一下。

6、掃描電鏡SEM/EDX測試的井深是多少？

````
應該是景深吧``

焦深計算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：
L: 焦深
r: 顯像管最小分辨距離
M：放大倍數
d：入射電子束直徑
2α：物鏡孔徑角。
從上面的式子可以看出影響焦深的因素，其中隱含了工作距離w。物鏡孔徑角與工作距離和入射電子束直徑有關。由於r（顯像管的解析度）和2α都是未知數，實際上不能計算。焦深也只是個人的視覺感受，還是直觀的測量一下為好。

又查了資料``顯像管最小分辨距離為0.22mm-0.3mm, 孔徑角的典型數值為10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以計算出在有效放大倍率下的焦深數據。設d=3納米，孔徑角2α=10-2 rad，r=0.3mm。計算焦深如下：
1000倍下為59.4微米。5000倍下為11.4微米。10000倍下為5.4微米。超過100000倍已經超過了有效放大倍率。不能計算。