1、切片（cross section)分析有哪些測試的標准和測試項目？
切片（cross section)是用特製液態樹脂將樣品包裹固封，然後進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最後提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT製程改善&驗證。 適用范圍： 適用於電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等。
常規檢驗項目及標准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04 。1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等 2.PCBA焊接質量檢測： a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等； b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等； c.微小尺寸量測（一般大於1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
切片技術主要是一種用於檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常採用研磨的方法，使內部結構或缺陷暴露出來。富 士康 華南 檢 測 中心還可以，測試的能力 比較權 威 。希望我的回答能幫助到您。
2、腐蝕看sem中的cross-sectional到底是哪個面
Cross-sectional截面的，斷面的，剖面的涉及一個斷面的；具有代表性的，典型性的dbymulti--sectionalvariationi
3、cross-section sem怎麼測出來的
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