1、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
2、怎麼使用SEM做試驗
當然了。而且還要參考不同的不同的標准，如果你出口美國，就得參照美標，韓國就得韓標，內銷就得參照國標，而且還有各個行業的標准，我們遇到很多做塑料材料的客戶。有的要韓標，日標，歐標等等。
如果你需要什麼標准，可以找我，加我百度HI，
或者百度搜：無錫科來姆環境科技有限公司，網站上面有客服，找蔡先生就行了，
3、SEM、TEM、TG、XRD、AFM、紅外光譜，這幾個分別是測什麼的？
測什麼百度一下吧，應該都有詳細的測試原理及項目。
區別應該是 SEM和TEM和AFM，越來越高級，放大倍數越來越高。XRD和紅外光譜這兩個是沒什麼關系的，xrd是測試晶體結構的，可以測試晶體結構的，對於可以看出你的材料是什麼。紅外是靠紅外吸收峰的位置與強度反映了分子結構上的特點，可以用來鑒別未知液態水的紅外光譜物的結構組成或確定其化學基團；而吸收譜帶的吸收強度與化學基團的含量有關，可用於進行定量分析和純度鑒定。l紅外主要用於有機化合物的結構鑒定在有機化學、生物化學、葯物學、環境科學等許多領域。
4、電子掃描顯微鏡（SEM）的工作原理？？？
掃描電鏡是用聚焦電子束在試樣表面逐點掃描成像。試樣為塊狀或粉末顆 粒，成像信號可以是二次電子、背散射電子或吸收電子。其中二次電子是最主要的成像信號。由電子槍發射的能量為 5 ～ 35keV 的電子，以其交 叉斑作為電子源，經二級聚光鏡及物鏡的縮小形成具有一定能量、一定束流強度和束斑直徑的微細電子束，在掃描線圈驅動下，於試樣表面按一定時間、空間順 序作柵網式掃描。聚焦電子束與試樣相互作用，產生二次電子發射（以及其它物理信號），二次電子發射量隨試樣表面形貌而變化。二次電子信號被探測器收集 轉換成電訊號，經視頻放大後輸入到顯像管柵極，調制與入射電子束同步掃描的顯像管亮度，得到反映試樣表面形貌的二次電子像。
示意圖：
http://www.science.globalsino.com/1/images/1science9682.jpg
5、掃描電鏡（SEM）測試是怎麼收費的
掃描電鏡（SEM）測試各地不一樣的，最少的也要幾百塊啊
6、SEM 實驗
燒結試樣的 SEM 分析採用日本日立公司生產的 S-520 掃描電子顯微鏡完成。首先將試樣的新鮮斷裂面在 IB-3 離子濺射渡膜儀中噴渡厚度約為 10 ～20 nm 的金，對結構緻密的部分試樣斷裂面採用 40%濃度的氫氟酸 ( HF) 侵蝕 20min 後進行鍍金，然後放入 SEM樣品室內進行觀察，電子槍電壓採用 20kV，電子束流為 150 mA，並用照相方式記錄樣品的二次電子圖像 ( 或稱之為形貌像) 。
7、掃描電鏡sem的主要原理是什麼？測試過程需要重點注意哪些操作
?