1、掃描電鏡（SEM）測試是怎麼收費的
掃描電鏡（SEM）測試各地不一樣的，最少的也要幾百塊啊
2、SEM、TEM、TG、XRD、AFM、紅外光譜，這幾個分別是測什麼的？
測什麼百度一下吧，應該都有詳細的測試原理及項目。
區別應該是 SEM和TEM和AFM，越來越高級，放大倍數越來越高。XRD和紅外光譜這兩個是沒什麼關系的，xrd是測試晶體結構的，可以測試晶體結構的，對於可以看出你的材料是什麼。紅外是靠紅外吸收峰的位置與強度反映了分子結構上的特點，可以用來鑒別未知液態水的紅外光譜物的結構組成或確定其化學基團；而吸收譜帶的吸收強度與化學基團的含量有關，可用於進行定量分析和純度鑒定。l紅外主要用於有機化合物的結構鑒定在有機化學、生物化學、葯物學、環境科學等許多領域。
3、SEM測試時間大概要多久
一般是2-3個月的時間進行測試
如果有前期的相關數據更好，沒有相關的數據或者是新項目肯定要進行一段時間的競價測試，測試的主要內容一般就是投放的時間段，用戶搜索的高峰期以及關鍵詞和創意還有著陸頁面的AB測試。
時間太短相關的數據不穩定，所以建議2-3個月為最佳，這是平均的測試時間，具體的可能行業不同有差異
4、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
5、名詞解釋：1、SPS燒結 2、SEM測試
SPS燒結:放電等離子燒結(SPS)
可以在遠低於傳統燒結溫度的情況下實現燒結。
SEM測試:搜索引擎營銷測試
6、掃描電鏡SEM/EDX測試的井深是多少？
````
應該是景深吧``
焦深計算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：
L: 焦深
r: 顯像管最小分辨距離
M：放大倍數
d：入射電子束直徑
2α：物鏡孔徑角。
從上面的式子可以看出影響焦深的因素，其中隱含了工作距離w。物鏡孔徑角與工作距離和入射電子束直徑有關。由於r（顯像管的解析度）和2α都是未知數，實際上不能計算。焦深也只是個人的視覺感受，還是直觀的測量一下為好。
又查了資料``顯像管最小分辨距離為0.22mm-0.3mm, 孔徑角的典型數值為10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以計算出在有效放大倍率下的焦深數據。設d=3納米，孔徑角2α=10-2 rad，r=0.3mm。計算焦深如下：
1000倍下為59.4微米。5000倍下為11.4微米。10000倍下為5.4微米。超過100000倍已經超過了有效放大倍率。不能計算。
7、跪求PCB行業中SEM+EDS測試方法，非常感謝！！
PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發現的問題，現在可以用掃描電子顯微鏡與能譜(SEM&EDS)分析出來。本文介紹了在PCB生產過程中利用SEM&EDS發現的三個較為經典的案例，介紹了該技術在實際解決問題過程中的關鍵作用
：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的應用