1、求大神幫解說一下什麼是SEM XRD EDS 分析方法和原理 本人零基礎 大體了解一下
SEM是掃描電子顯微鏡，最高可放大至20萬倍左右，用二次電子成像的原理來觀察某種物質的微觀形貌。EDS是能譜儀，是每種元素對應的電子能不同，來鑒別元素，通常是和SEM結合使用，也就是說在SEM上安裝EDS附件，在觀看形貌時，選擇一定區域用EDS打能譜，也就知道了該區域的元素組成。XRD是X射線衍射儀，其原理是高壓下，陰極發出的電子形成高能電子束，轟擊陽極靶材（通常是Cu），靶材的內部電子能量升高，被激發出來，當它回到基態的過程中，多餘的能量以X射線、俄歇電子等形式釋放出來。XRD收集的是其中的X射線，X射線掃到樣品上，會根據布拉格方程產生衍射角，衍射峰。每種物質(不同樣品)的衍射峰不同，因此通常用來鑒別物相，也會根據峰面積算半定量。
2、TEM, EDS ,SEM,FE-SEM,STM,AFM,XRD,XPS,FT-IR,UV-VISQ全稱和中文名稱是什麼呀？幫幫忙啦。。。
TEM :Transmission Electron Microscopy 透射電鏡
EDS:能量彌散X射線譜（Energy-dispersive X-ray spectroscopy
SEM:scanning electron microscope掃描電子顯微鏡
FE-SEM: Field-Emission Scanning Electron Microscope場發射掃描電子顯微鏡
STM:scanning tunneling microscope掃描隧道顯微鏡
AFM：Atomic force microscopy原子力顯微鏡
XRD：X-ray diffractionX射線衍射
XPS：X-ray photoelectron spectroscopyX射線光電子能譜
FT-IR：Fourier transform infrared spectroscopy 傅立葉紅外光譜儀
UV-VISQ：Ultraviolet–visible spectroscopy 紫外可見吸收光譜
3、XRD與EDS有什麼區別？求大神
SEM，EDS，XRD的區別，SEM是掃描電鏡，EDS是掃描電鏡上配搭的一個用於微區分析成分的配件——能譜儀，是用來對材料微區成分元素種類與含量分析，配合掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的使用。XRD是X射線衍射儀，是用於物相分析的檢測設備。
SEM用於觀察標本的表面結構，其工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品，在樣品表面激發出次級電子，次級電子的多少與電子束入射角有關，也就是說與樣 品的表面結構有關，次級電子由探測體收集，並在那裡被閃爍器轉變為光信號，再經光電倍增管和放大器轉變為電信號來控制熒光屏上電子束的強度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象，反映了標本的表面結構。
EDS的原理是各種元素具有自己的X射線特徵波長，特徵波長的大小則取決於能級躍遷過程中釋放出的特徵能量△E，能譜儀就是利用不同元素X射線光子特徵能量不同這一特點來進行成分分析的。
XRD是利用衍射原理，精確測定物質的晶體結構,織構及應力,精確的進行物相分析，定性分析，定量分析。
說簡單點，SEM是用來看微觀形貌的，觀察表面的形態、斷口、微裂紋等等；EDS則是檢測元素及其分布，但是H元素不能檢測；XRD觀察的是組織結構，可以測各個相的比例、晶體結構等。
4、SEM -EDS是什麼意思 小木蟲
SEM(scanning electron microscope)：掃描式電子顯微鏡
EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：X光微區分析
5、掃描電鏡和透射電鏡的EDS對分析樣品的成分有什麼不同？
SEM TEM 都是主要用來分析形貌。他兩相比較TEM的解析度要高於SEM。TEM給出的是一個平面圖，可以告訴你樣品的形貌特這，尤其是孔材料用TEM分析最好。SEM是分析表面形貌結構的，給出的是立體圖，對觀察棒狀，球狀，等等材料材料有很好的視覺效果。EDS是分析成分的，一般是配套於TEM儀器上。它分析的是樣品表面面某個小的部分的元素組成，不能代表樣品整體組成。
6、EDS及XRD的區別有哪些內容？
1、EDS是針對復一些元素的制含量進行測試，XRD是測試晶體結構的。
2、EDS (Energy Dispersive Spectrometer）能譜分析，能譜儀是與掃描電子顯微鏡或透射電鏡相連的設備。在微米或納米尺度上對掃描電鏡或透射電鏡內通過電子碰撞所產生的X射線的能量進行測量來確定物質化學成分。分析范圍：4-100號元素定性定量分析。
特點：
（1）能快速、同時對各種試樣的微區內Be-U的所有元素，元素定性、定量分析，幾分鍾即可完成。
（2）對試樣與探測器的幾何位置要求低：對W.D的要求不是很嚴格；可以在低倍率下獲得X射線掃描、面分布結果。
（3）能譜所需探針電流小：對電子束照射後易損傷的試樣，例如生物試樣、快離子導體試樣、玻璃等損傷小。
（4）檢測限一般為0.1%－0.5%，中等原子序數的無重疊峰主元素的定量相誤差約為2%。
3、XRD，X射線衍射是測定晶體結構的。X射線衍射，通過對材料進行X射線衍射，分析其衍射圖譜，分析材料的成分等。
7、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術裡面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特徵。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用於測試高分子有機材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結構。如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉動能及和振動能及，用來測定材料的結構。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導體行業可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統內在串聯電阻，並聯電阻和電容相關信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質譜：主要用於鑒定材料的化學成分，包括液相質譜，氣象質譜
8、請問XRD和XEDS有什麼區別啊？分別都是測什麼東西的？非常感謝
。。。。。。。。 汗一個 俺也不知道 慚愧zhangguang(站內聯系TA)XRD叫X射線衍射，可以用來鑒別物性，通常測量其衍射峰，再配合卡片，對物質定性。對已知物質可以測量其晶格變化。
XEDS叫X射線能量散射能譜，主要來分析物質的組成成分。ldy3817(站內聯系TA)Originally posted by zhangguang at 2008-12-1 11:48:
XRD叫X射線衍射，可以用來鑒別物性，通常測量其衍射峰，再配合卡片，對物質定性。對已知物質可以測量其晶格變化。
XEDS叫X射線能量散射能譜，主要來分析物質的組成成分。 一般來說，叫物相的比較多，比如氧化鋁大概的物相有十幾種，你只能用衍射的方法去測，測化學成分測不出差別！dengyfd(站內聯系TA)哈哈 二樓的話太經典了！！！！！！！！！！！！！！！！waiy2001(站內聯系TA)哎，我覺得二樓說話有點過份，在別人看來他那點知識也許連入門都不是，別人能否這樣說他呢？任何時候，都不能侮辱人的人格.ookklc(站內聯系TA)謝謝啊，牛人！ldm8802(站內聯系TA)XRD測物相組成以及相結構分析；XEDS用於元素組成分析，在掃描電鏡和透射電鏡上一般都配有能譜儀（EDS）或波譜儀（WDS）。itilyfe(站內聯系TA)三人行。必有你師。謝謝。終於有熱心朋友也解了我的惑了。:DSasa823(站內聯系TA)XRD是X射線衍射 通過衍射峰的位置和強度可以判斷晶體屬於那種類型的物質 及其結晶度 而EDS是能譜 可以分析包含的元素及組成泥巴520(站內聯系TA)EDS XRD 常用的設備 做合金 陶瓷 這個用的最多 一個元素 一個結構