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sem預處理

發布時間:2020-11-15 08:40:22

1、細菌做SEM之前如何讓進行預處理?

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2、怎麼做實際操作SEM

1、准備工作;大部分的網路運營人員都不是醫療專業出來的,所以也就不知道哪些疾病投放效果好,轉化率高。這樣的話
如果全部都投放不見得是一個很好的策略,如果保守投放到院量就會很少,所以這個要做前期的准備工作;
2、計劃的建立,一個好的競價人員一定要會規劃賬戶,比如;品牌詞計劃、地域性計劃、季節性、主推、有預算限制的等等都需要去好好規劃和建立,只要整體的都建立好了,以後的日常維護就是很輕松的;
3、關鍵詞的挖掘和篩選;我們知道賬戶推廣目前醫療用短語匹配比較多一些,但是對於短語匹配百度剛剛修改的規則,所以對於短語匹配一定是相近的詞才好去寫描述和創意,比如;相近品牌詞可以共用一個創意和描述等等;
4、關鍵詞質量度;一個賬戶全部是三星的詞也不現實,畢竟有些關鍵詞每天的展示量和點擊量是很少的,這樣的關鍵詞就會在質量度上有所降低,那麼對於這些詞可以去進行一些處理,可以放在一個單獨的單元里,也可以直接刪除(對於沒用價值關鍵詞並且還會影響到整體賬戶的質量度,不如直接刪除);這樣的話就會保證一個賬戶或者計劃單元里的質量度不會很低。
5、效果監控;每周、每月都要製作一個效果表出來;裡面體現出;點擊量、展示量、點擊率、轉化率(有效咨詢量、有效預約量)的情況;並且和上周、上月、去年同期的比較表等等,這樣的話就可以很清晰知道投放是否有效果,每次才調整能帶來多大的效果。並且可以有效的控制競價投放成本;

3、高嶺土SEM表徵前樣品怎麼預處理,那種塊兒狀樣品

碾磨成粉末

4、高分子做SEM對表面有什麼要求

SEM 固體材料樣品制備方便,只要樣品尺寸適合,就可以直接放到儀器中去觀察。樣品直徑和厚度一般從幾毫米至幾厘米,視樣品的性質和電鏡的樣品室空間而定。對於絕緣體或導電性差的材料來說,則需要預先在分析表面上蒸鍍一層厚度約10~20 nm的導電層。 否則,在電子束照射到該樣品上時,會形成電子堆積,阻擋入射電子束進入和樣品內電子射出樣品表面。導電層一般是二次電子發射系數比較高的金、銀、碳和鋁等真空蒸鍍層。 在某些情況下掃描電鏡也可採用復型樣品。SEM樣品制備大致步驟: 1. 從大的樣品上確定取樣部位; 2. 根據需要,確定採用切割還是自由斷裂得到表界面; 3. 清洗; 4. 包埋打磨、刻蝕、噴金處理

5、怎樣預處理用SEM看粒子大小

關於怎樣預處理用SEM看粒子大小問題,上海獻峰網路指出:
1、葯物與輔料的性質要相近進行粉末直接壓片時,葯物與輔料的堆密度、粒度及粒度分布等物理性質要相近,以利於混合均勻,尤其是規格較小、需測定含量均勻度的葯物,必須慎重選擇各種輔料。

2、不溶性潤滑劑須最後加入用於粉末直接壓片的不溶性潤滑劑一定要最後加入,即先將原料與其它輔料混合均勻後,再加入不溶性潤滑劑,並且要控制好混合時間,否則會嚴重影響崩解或溶出。另外,以預膠化澱粉、微晶纖維素等為輔料時,硬脂酸鎂的用量如果較多且混合時間較長,片劑有軟化現象,所以一般用量應在0.75%以下,而且要對混合時間、轉速及強度進行驗證。

3、混合後要進行含量測定與常規濕法制粒的生產工藝一樣,進行粉末直接壓片的各原輔料混合後要進行含量測定,以確保中間產品和成品的質量符合規定標准。

4、小試後須進行充分的試驗放大一般情況下,用粉末直接壓片工藝壓制的不合格片劑不宜返工。因為返工須將片劑重新粉碎,粉碎後物料的可壓性會顯著降低,以致不適於進行直接壓片。所以,從小試至大生產,必須進行中試,並經過充分的驗證,且中試應採用與以後大生產相同類型的設備,以使確定的參數對大生產有指導作用。

5、微晶纖維素的使用片劑硬度和脆碎度不合格時,可以加入微晶纖維素,其用量可高達65%;還可以採用先壓成大片,然後破碎成顆粒,再行壓片的方法,可得到滿意的結果。

6、及時處理壓片中的異常情況在壓片過程中,應按標准操作程序及時取樣,觀察片劑的外觀及測定片重差異、硬度、脆碎度、崩解時間、片厚等質量指標,並觀察設備運行情況,出現異常情況應及時報告並採取應急措施,詳細記錄異常現象和處理結果,進行詳細的分析,以確保產品質量。

6、SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的區別

SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的區別主要是名稱不同、工作原理不同、作用不同、

一、名稱不同

1、SEM,英文全稱:Scanningelectronmicroscope,中文稱:掃描電子顯微鏡。

2、TEM,英文全稱:,中文稱:透射電子顯微鏡。

3、XRD,英文全稱:Diffractionofx-rays,中文稱:X射線衍射。

4、AES,英文全稱:AugerElectronSpectroscopy,中文稱:俄歇電子能譜。

5、STM,英文全稱:ScanningTunnelingMicroscope,中文稱:掃描隧道顯微鏡。

6、AFM,英文全稱:AtomicForceMicroscope,中文稱:原子力顯微鏡。

二、工作原理不同

1.掃描電子顯微鏡的原理是用高能電子束對樣品進行掃描,產生各種各樣的物理信息。通過接收、放大和顯示這些信息,可以觀察到試樣的表面形貌。

2.透射電子顯微鏡的整體工作原理如下:電子槍發出的電子束經過冷凝器在透鏡的光軸在真空通道,通過冷凝器,它將收斂到一個薄,明亮而均勻的光斑,輻照樣品室的樣品。通過樣品的電子束攜帶著樣品內部的結構信息。通過樣品緻密部分的電子數量較少,而通過稀疏部分的電子數量較多。

物鏡會聚焦點和一次放大後,電子束進入第二中間透鏡和第一、第二投影透鏡進行綜合放大成像。最後,將放大後的電子圖像投影到觀察室的熒光屏上。屏幕將電子圖像轉換成可視圖像供用戶觀察。

3、x射線衍射(XRD)的基本原理:當一束單色X射線入射晶體,因為水晶是由原子規則排列成一個細胞,規則的原子之間的距離和入射X射線波長具有相同的數量級,因此通過不同的原子散射X射線相互干涉,更影響一些特殊方向的X射線衍射,衍射線的位置和強度的空間分布,晶體結構密切相關。

4.入射的電子束和材料的作用可以激發原子內部的電子形成空穴。從填充孔到內殼層的轉變所釋放的能量可能以x射線的形式釋放出來,產生特徵性的x射線,也可能激發原子核外的另一個電子成為自由電子,即俄歇電子。

5.掃描隧道顯微鏡的工作原理非常簡單。一個小電荷被放在探頭上,電流從探頭流出,穿過材料,到達下表面。當探針通過單個原子時,通過探針的電流發生變化,這些變化被記錄下來。

電流在流經一個原子時漲落,從而非常詳細地描繪出它的輪廓。經過多次流動後,人們可以通過繪制電流的波動得到構成網格的單個原子的美麗圖畫。

6.原子力顯微鏡的工作原理:當原子間的距離減小到一定程度時,原子間作用力迅速增大。因此,樣品表面的高度可以直接由微探針的力轉換而來,從而獲得樣品表面形貌的信息。

三、不同的功能

1.掃描電子顯微鏡(SEM)是介於透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察方法,可以直接利用樣品表面材料的材料性質進行微觀成像。

掃描電子顯微鏡具有高倍放大功能,可連續調節20000~200000倍。它有一個大的景深,一個大的視野,一個立體的形象,它可以直接觀察到各種樣品在不均勻表面上的細微結構。

樣品制備很簡單。目前,所有的掃描電鏡設備都配備了x射線能譜儀,可以同時觀察微觀組織和形貌,分析微區成分。因此,它是當今非常有用的科學研究工具。

2.透射電子顯微鏡在材料科學和生物學中有著廣泛的應用。由於電子容易散射或被物體吸收,穿透率低,樣品的密度和厚度會影響最終成像質量。必須制備超薄的薄片,通常為50~100nm。

所以當你用透射電子顯微鏡觀察樣品時,你必須把它處理得很薄。常用的方法有:超薄切片法、冷凍超薄切片法、冷凍蝕刻法、冷凍斷裂法等。對於液體樣品,通常掛在預處理過的銅線上觀察。

3X射線衍射檢測的重要手段的人們意識到自然,探索自然,尤其是在凝聚態物理、材料科學、生活、醫療、化工、地質、礦物學、環境科學、考古學、歷史、和許多其他領域發揮了積極作用,不斷拓展新領域、新方法層出不窮。

特別是隨著同步輻射源和自由電子激光的興起,x射線衍射的研究方法還在不斷擴展,如超高速x射線衍射、軟x射線顯微術、x射線吸收結構、共振非彈性x射線衍射、同步x射線層析顯微術等。這些新的X射線衍射檢測技術必將為各個學科注入新的活力。

4,俄歇電子在固體也經歷了頻繁的非彈性散射,可以逃避只是表面的固體表面原子層的俄歇電子,電子的能量通常是10~500電子伏特,他們的平均自由程很短,約5~20,所以俄歇電子能譜學調查是固體表面。

俄歇電子能譜通常採用電子束作為輻射源,可以進行聚焦和掃描。因此,俄歇電子能譜可用於表面微觀分析,並可直接從屏幕上獲得俄歇元素圖像。它是現代固體表面研究的有力工具,廣泛應用於各種材料的分析,催化、吸附、腐蝕、磨損等方面的研究。

5.當STM工作時,探頭將足夠接近樣品,以產生具有高度和空間限制的電子束。因此,STM具有很高的空間解析度,可以用於成像工作中的科學觀測。

STM在加工的過程中進行了表面上可以實時成像進行了表面形態,用於查找各種結構性缺陷和表面損傷,表面沉積和蝕刻方法建立或切斷電線,如消除缺陷,達到修復的目的,也可以用STM圖像檢查結果是好還是壞。

6.原子力顯微鏡的出現無疑促進了納米技術的發展。掃描探針顯微鏡,以原子力顯微鏡為代表,是一系列的顯微鏡,使用一個小探針來掃描樣品的表面,以提供高倍放大。Afm掃描可以提供各類樣品的表面狀態信息。

與傳統顯微鏡相比,原子力顯微鏡觀察樣品的表面的優勢高倍鏡下在大氣條件下,並且可以用於幾乎所有樣品(與某些表面光潔度要求)並可以獲得樣品表面的三維形貌圖像沒有任何其他的樣品制備。

掃描後的三維形貌圖像可進行粗糙度計算、厚度、步長、方框圖或粒度分析。

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