1、掃描電鏡中的WD參數是什麼意思
掃描電鏡中的WD參數是工作距離,樣品成像表面到物鏡的距離。
介於透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段,可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。
掃描電鏡的優點是:
①有較高的放大倍數,2-20萬倍之間連續可調;
②有很大的景深,視野大,成像富有立體感,可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細微結構;
③試樣制備簡單。 目前的掃描電鏡都配有X射線能譜儀裝置,這樣可以同時進行顯微組織形貌的觀察和微區成分分析,因此它是當今十分有用的科學研究儀器。
(1)sem掃描電鏡功率kw擴展資料
掃描電子顯微鏡的製造依據是電子與物質的相互作用。
掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描,激發出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像,獲得測試試樣表面形貌的觀察。
當一束極細的高能入射電子轟擊掃描樣品表面時,被激發的區域將產生二次電子、俄歇電子、特徵x射線和連續譜X射線、背散射電子、透射電子,以及在可見、紫外、紅外光區域產生的電磁輻射。同時可產生電子-空穴對、晶格振動(聲子)、電子振盪(等離子體)。
從數量上看,彈性背反射電子遠比非彈性背反射電子所佔的份額多。 背反射電子的產生范圍在100nm-1mm深度。
背反射電子產額和二次電子產額與原子序數的關系背反射電子束成像解析度一般為50-200nm(與電子束斑直徑相當)。背反射電子的產額隨原子序數的增加而增加,所以,利用背反射電子作為成像信號不僅能分析形貌特徵,也可以用來顯示原子序數襯度,定性進行成分分析。
2、你好,請問SEM的放大倍數和解析度是什麼關系?謝謝
SEM儀器能區分清2個點之間的最小距離就是這台儀器的最高解析度,解析度越高,從圖像上就可能可以看出更多細致的東西;
而放大倍數是指圖像長度與真實觀察長度的比值,片面的追求高放大倍數並沒有什麼實際的意義,因為它的最大放大倍數定義為:有效放大倍數=眼睛解析度/電鏡解析度。
圖像的清晰度是亮度對比度概念的綜合,清晰的圖像在肉眼可識別的微小尺度范圍內,亮暗反差鮮明。掃描電鏡加速電壓高可以獲得電子光學系統的高分辨能力,可高倍更清晰。
(2)sem掃描電鏡功率kw擴展資料:
所謂QVGA液晶技術,就是在液晶屏幕上輸出的解析度是240×320的液晶輸出方式。這個解析度其實和屏幕本身的大小並沒有關系。比如說,若2.1英寸液晶顯示屏幕可以顯示240×320解析度的圖像,就叫做「QVGA 2.1英寸液晶顯示屏」;
如果3.8英寸液晶顯示屏幕可以顯示240×320的圖像,就叫做「QVGA 3.8英寸液晶顯示屏」,以上兩種情況雖然具有相同的解析度,但是由於尺寸的不同實際的視覺效果也不同,一般來說屏幕小的一個畫面自然也會細膩一些。
3、SEM掃描電鏡圖怎麼看,圖上各參數都代表什麼意思
1、放大率:
與普通光學顯微鏡不同,在SEM中,是通過控制掃描區域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率,只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。
所以,SEM中,透鏡與放大率無關。
2、場深:
在SEM中,位於焦平面上下的一小層區域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深,通常為幾納米厚,所以,SEM可以用於納米級樣品的三維成像。
3、作用體積:
電子束不僅僅與樣品表層原子發生作用,它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發生作用,所以存在一個作用「體積」。
4、工作距離:
工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。
如果增加工作距離,可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離,則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的解析度。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。
5、成象:
次級電子和背散射電子可以用於成象,但後者不如前者,所以通常使用次級電子。
6、表面分析:
歐革電子、特徵X射線、背散射電子的產生過程均與樣品原子性質有關,所以可以用於成分分析。但由於電子束只能穿透樣品表面很淺的一層(參見作用體積),所以只能用於表面分析。
表面分析以特徵X射線分析最常用,所用到的探測器有兩種:能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高,後者非常精確,可以檢測到「痕跡元素」的存在但耗時太長。
觀察方法:
如果圖像是規則的(具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶),則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。
尤其用光過濾法,即只留衍射像上有周期性的衍射斑,將其他部分遮蔽使重新衍射,則會得到背景干擾少的鮮明圖像。
(3)sem掃描電鏡功率kw擴展資料:
SEM掃描電鏡圖的分析方法:
從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中,有時因為背景干擾嚴重,只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。
圖像與其衍射像之間存在著數學的傅立葉變換關系,所以將電鏡像用光度計掃描,使各點的濃淡數值化,將之進行傅立葉變換,便可求出衍射像〔衍射斑的強度(振幅的2乘)和其相位〕。
將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換,則會得到更鮮明的圖像。此法對屬於活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。
掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描,激發出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像,獲得測試試樣表面形貌的觀察。
4、關於SEM掃描電鏡的幾個問題,求大神出現...
如果是即將開始學習儀器操作的管理人員,建議先系統學習理論知識,再找專業的儀器工程師培訓。如果是學生,要使用電鏡,從安全形度考慮,1、2、3幾項通常是值機人員完成的。我可以簡單的向你介紹一下:1、主要是電源,只要能正常開機,一般無問題;2、加高壓前一般要達到額定真空,否則氣體電離度大、損傷電子槍,但是電鏡軟體一般都已經設置好,不到工作真空,根本加不上去高壓,所以只要能夠加高壓,也無其他特別的問題;做完電鏡關閉高壓,等30秒以上,待燈絲冷卻後再放氣為宜,主要也是為了保護電子槍;3、樣品台有它的額定移動距離,包括平面方向和上下方向,平面方向移動到極限時會有報警提示,看到提示往回移動即可。高度方向也如此,但是要注意向上移動時,要緩慢,要防止堅硬的試樣撞擊上方的探測器和極靴,損壞設備;4,電子束與試樣作用,可激發出多種信號,如二次電子信號(用於形貌觀察),背散射電子信號(用於區分微區成分)、俄歇電子信號(用於表面元素分析)、特徵X射線(用於內部元素分析)、陰極熒光(用於發光材料研究),這些信號已經被有效的加以利用,這是一門獨立的學科,若需要詳細了解,你需要系統地學習一下。
5、掃描電鏡sem原子相對含量At%計算
1、全部都是用各元素的K層電子(即1s)的X-射線熒光強度作為計算依據;
2、有兩種計算方案:質量百分含量和原子數百分含量(判斷化學式組成時很有用)。
6、掃描電鏡SEM/EDX測試的井深是多少?
````
應該是景深吧``
焦深計算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中:
L: 焦深
r: 顯像管最小分辨距離
M:放大倍數
d:入射電子束直徑
2α:物鏡孔徑角。
從上面的式子可以看出影響焦深的因素,其中隱含了工作距離w。物鏡孔徑角與工作距離和入射電子束直徑有關。由於r(顯像管的解析度)和2α都是未知數,實際上不能計算。焦深也只是個人的視覺感受,還是直觀的測量一下為好。
又查了資料``顯像管最小分辨距離為0.22mm-0.3mm, 孔徑角的典型數值為10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以計算出在有效放大倍率下的焦深數據。設d=3納米,孔徑角2α=10-2 rad,r=0.3mm。計算焦深如下:
1000倍下為59.4微米。5000倍下為11.4微米。10000倍下為5.4微米。超過100000倍已經超過了有效放大倍率。不能計算。
7、掃描電鏡(SEM)測試是怎麼收費的
掃描電鏡(SEM)測試各地不一樣的,最少的也要幾百塊啊