1、拋光矽片可以最SEM基底嗎
很多納米管、線等都是在類似的基體上生長，然後直接SEM觀察。
換句話說，只有納米材料才會考慮用拋光矽片做樣品載台。微米亞微米級別的，浪費，直接雙面導電膠帶粘即可。
2、為什麼我的樣品滴到矽片上測sem能譜還是能檢測到碳
SEM掃描電鏡掃描電鏡制備品品溶解用溶溶劑進行散鋪雲母片或者矽片溶劑晾乾或烘乾再測
3、矽片的尺寸
是指矽片對角長度。
但是你問的問題不對，矽片分為單晶矽片和多晶矽片，你說的方形矽片是多晶矽片，你問的單晶矽片其實四個角是呈圓弧的形狀的，所以你算的對角長度應該也不對。如果對多晶矽片的形狀不了解的話可以網上搜搜看一下的。
另外6英寸=152.4mm，8英寸=203.2mm
下面是一般單晶矽片的標准：
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因為單晶矽片四個角是彎曲的一個弧形所以又有這樣的標准：
弦長（mm）就是弧度的長
6 寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8 寸 20.46~23.18
直徑(mm)就是對角的長
6 寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8 寸 200.0±0.5
以上答案不知道你理解了沒有啊，歡迎再次提問哦！哎呀，打字打的累死了
4、矽片的尺寸是多少？
一般單晶矽片的標准如下：
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因為單晶矽片四個角是彎曲的一個弧形所以又有這樣的標准：
弦長（mm）就是弧度的長
6寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8寸 20.46~23.18
直徑(mm)就是對角的長
6寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8寸 200.0±0.5
5、什麼叫矽片，矽片的具體定義是什麼？
矽片是製作晶體管和集成電路的原料.一般是單晶硅的切片.
矽片，是製作集成電路的重要材料，通過對矽片進行光刻、離子注入等手段，可以製成各種半導體器件。用矽片製成的晶元有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使矽片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。
6、求高手請問SEM表徵石墨烯需要噴金嗎？？？急！！！
bachier(站內聯系TA)不是個笑話，SEM表徵石墨烯的也不少，我也不做石墨烯，我們這一堆人做，他們都用SEM。石墨烯是導電的材料，不用噴金fansire(站內聯系TA)噴了也沒關系吧，我記得實驗室的石墨烯SEM也是噴了金的xiejf(站內聯系TA)導電性好，不要噴金。噴了反而會影響表徵的准確度wulishi8(站內聯系TA)石墨烯是導電的，不需要噴金。
不噴也行,看得還行,GO和RGO的導電性夠了神魔流轉(站內聯系TA)GO 和石墨烯做SEM都是不必要的，AFM和TEM有用，但SEM是真心沒用，除了做負載或特定形貌時可能需要觀察下。jiji188(站內聯系TA)不噴也行，我們實驗室一般都是滴在ITO上直接照SEM的，效果還行。夢日邊(站內聯系TA)我做的表徵時噴金了，看了還挺清楚，沒試過不噴金zmcai(站內聯系TA)你的SEM是不是有問題，我們一般是放在矽片上，矽片是半導體，有導電能里，但是你用二氧化硅行么？我們一般都是直接塗在做SEM的矽片上拍電極，不用噴金也可以。如果你噴金了，導電性會好些，但是如果沒控制好，可能會看到大顆粒的金，也是會影響表徵的。zhouxin(站內聯系TA)不需要噴金的，直接滴到矽片上的，這個主要還得看你的石墨烯粒徑大小，太小的話看不出來什麼有用的信息fluoro(站內聯系TA)我們表徵石墨都不噴，效果還挺清晰的蘇惜不若(站內聯系TA)不用噴金的，導電性很好的。yjiaahe(站內聯系TA)SEM可以表徵，也不需要蒸金，若觀察到褶皺的話，說明層數較少，但是無法確定是石墨烯還是石墨片，需要HRTEM和拉曼光譜（波數50-3000）:Dyy秋水(站內聯系TA)哈哈，不用噴金，只要你的基底能夠導電就可以了，如果在二氧化硅基底上，SEM的圖是黑色的，不過放大以後還是能看到一些細節的威威號(站內聯系TA)不用噴金，把石墨烯用水分散，足夠稀（幾乎看不到顏色），超聲。
7、掃描電鏡用的矽片大家是怎麼清洗的
用酒精棉擦拭後，洗耳球吹乾即可。
嚴謹一些的話可以置於酒精溶液中超聲清洗，效果差不多。
矽片制備掃描電鏡樣品大多都是納米顆粒溶液分散後滴到矽片表面，烘乾。這類樣品的測試效果與矽片的前處理關系不大，主要和樣品的分散和樣品的烘乾有關，多數納米顆粒尺寸小，易團聚，取溶液時可以取中層或者上層的清液。滴到矽片上後，有條件的可以用紅外燈烘烤，或者50℃左右的烘箱乾燥，以減少樣品表面有機膜對成像帶來的困難。