1、在測量熱重實驗中為什麼要先研磨後稱重？為什麼不能先稱重後研磨？研磨和稱重不都在研缽中進行嗎？
你們的操作和我們的不一樣，我記得我們用的是分析天平，量程比較小，精度比較高，所以都是研磨好了以後用稱量紙稱取，倒入熱重專用坩堝裡面，紙上的殘留可以忽視，或者用差減法算出來也行。
2、測紅外時為什麼要求將固體試樣研磨至顆粒粒度小於2μm左右?
因為一般測量紅外光譜是用的中紅外波段，中紅外光的波長在2.5 ～ 25μm，如果固體試樣顆粒粒度與波長相當，則紅外光很容易產生衍射，影響信號。
3、要看孔徑，sem是切片好還是磨粉好
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4、用土壤篩做土壤粒級分析需要先研磨土壤嗎 這樣會不會改變粒徑分布
磨土肯定是要的，通常粗砂粒的上界是1mm,而沙粒的下界粉粒的上界是0.05mm,而用篩分法只能到砂粒這個級別，更細的粉粒、粘粒就不能用篩分法分析了，要用其他特殊方法了。從這個角度看研磨並不會影響到粒徑分布。事實上做粒級分析，首先要看你用的是哪一種粒級制，不同粒級制對應的土粒概念以及前分散處理是不同的。從分析的角度來說，粒級中的土粒是指單粒，前處理就是要把復粒全部分散成單粒，而這個一般的機械研磨影響有限，在水利、土工等部門實驗中也並不嚴格要求完全分散，因而分析所得的各個粒級均是單粒和復粒的混合物。所以要看你具體的分析目的是什麼，參考相應的行業標准，按規范操作就可以了。
5、高分子材料測sem可以不用脆斷嗎
高分子材料測sem可以不用脆斷
XRD、SEM和AFM測試沒有固定的先後順序。
1 XRD（X-ray diffraction）是用來獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構。
2 SEM（掃描電子顯微鏡）是一種微觀性貌觀察手段，可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。
3 AFM （原子力顯微鏡）是一種表面觀測儀器，與掃描隧道顯微鏡相比，能觀測非導電樣品。
XRD通常薄膜厚度不夠的話，需要剝離研磨製成粉末樣品。SEM和AFM根據樣品的特性選擇一個測試就可以。測試時通常是選擇同批次，同條件的幾個樣品分別去測形貌和組分。按照預約測試時間來安排測試順序。
6、化學方程式中研磨是條件嗎
不是，因為一般化學反應都要求固體反應物呈粉末狀，這樣可以增大反應物面積，加快反應速率
7、拍SEM樣品能否研磨
最好不要研磨，因為研磨之後又可能破壞樣品的表面形貌，從而不能獲得真實的形貌信息。
8、請教薄膜樣品做XRD、SEM和原子力顯微鏡測試的先後順序？
XRD、SEM和AFM測試沒有固定的先後順序。
1 XRD（X-ray diffraction）是用來獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構。
2 SEM（掃描電子顯微鏡）是一種微觀性貌觀察手段，可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。
3 AFM （原子力顯微鏡）是一種表面觀測儀器，與掃描隧道顯微鏡相比，能觀測非導電樣品。
XRD通常薄膜厚度不夠的話，需要剝離研磨製成粉末樣品。SEM和AFM根據樣品的特性選擇一個測試就可以。測試時通常是選擇同批次，同條件的幾個樣品分別去測形貌和組分。按照預約測試時間來安排測試順序。