1、高分子做SEM對表面有什麼要求
SEM 固體材料樣品制備方便，只要樣品尺寸適合，就可以直接放到儀器中去觀察。樣品直徑和厚度一般從幾毫米至幾厘米，視樣品的性質和電鏡的樣品室空間而定。對於絕緣體或導電性差的材料來說，則需要預先在分析表面上蒸鍍一層厚度約10～20 nm的導電層。 否則，在電子束照射到該樣品上時，會形成電子堆積，阻擋入射電子束進入和樣品內電子射出樣品表面。導電層一般是二次電子發射系數比較高的金、銀、碳和鋁等真空蒸鍍層。 在某些情況下掃描電鏡也可採用復型樣品。SEM樣品制備大致步驟： 1. 從大的樣品上確定取樣部位； 2. 根據需要，確定採用切割還是自由斷裂得到表界面； 3. 清洗； 4. 包埋打磨、刻蝕、噴金處理
2、小齒輪斷口SEM圖片
若該齒輪是在使用中斷裂，則可能性之一是：表面沿晶斷口基礎上引發的疲勞斷裂
沿晶斷口與滲碳淬硬有關，內部似乎為疲勞斷口
3、鈷酸鈣的SEM斷口和XRD怎麼分析？
斷口分析是觀察是韌性斷裂還是脆性斷裂，亦或解理斷裂，如果斷口有韌窩中有破碎的粒子，說明有脆性相降低材料的性能等等
XRD主要是為了確認是否存在鈷酸鈣，通過分析三強峰來與標准譜進行核對
需要具體的分析就需要你看看相關的的書記，SEM和XRD分析相對較簡單比較好學
4、求助，生銹的扭轉斷口怎麼看SEM，試樣如何處理
已經斷開的的試樣可以用鋸子把斷裂截面切下來（1cm左右厚），然後就可以放到SEM里觀察了。至於沒斷開，僅僅開裂的試樣，恐怕只能從式樣表面觀察一下了，同樣也是用句子把含有裂紋的部分切下來即可。時間久了的最大問題是氧化，但是作為SEM觀察，其實氧化也無所謂了，重要的是注意，別把斷口碰了，以免裂紋表面形貌損壞。關於尋找裂紋源其實很簡單，疲勞埠上通常分為裂紋起始區，裂紋擴展區和瞬斷區。裂紋起始區用肉眼看往往呈現為一個光亮的小點，在材料表面或者表面以下一點點的地方。如果樓主在斷口上看到有放射狀分布紋理，那麼這些紋理發散開去的方向是裂紋擴展的防線，這些紋理匯聚的點就是疲勞源了。 查看>>
5、新手求助，如何判別金屬斷口SEM形貌
已經斷開的的試樣可以用鋸子把斷裂截面切下來（1cm左右厚），然後就可以放到SEM里觀察了。至於沒斷開，僅僅開裂的試樣，恐怕只能從式樣表面觀察一下了，同樣也是用句子把含有裂紋的部分切下來即可。時間久了的最大問題是氧化，但是作為SEM觀察，其實氧化也無所謂了，重要的是注意，別把斷口碰了，以免裂紋表面形貌損壞。關於尋找裂紋源其實很簡單，疲勞埠上通常分為裂紋起始區，裂紋擴展區和瞬斷區。裂紋起始區用肉眼看往往呈現為一個光亮的小點，在材料表面或者表面以下一點點的地方。如果樓主在斷口上看到有放射狀分布紋理，那麼這些紋理發散開去的方向是裂紋擴展的防線，這些紋理匯聚的點就是疲勞源了。 查看>>
6、TEM和SEM有什麼區別？
透射電鏡（TEM）的放大倍數要比掃描電鏡（SEM）的高,當然兩則的成像原理也是不同的，如果需要觀察納米顆粒在聚合物中的分散情況，你就必須要用TEM來觀察了，SEM通常看材料的缺口斷面，當然還有許多其他應用。SEM是電子束激發出表面次級電子,而TEM是穿透試樣,而電子束穿透能力很弱,所以TEM樣品要求很薄,只有幾十nm, TEM一般放大能達幾百w倍,而SEM只有幾萬倍.掃描電鏡通常用在一些斷口觀察分析,外加一個能譜儀,可以進行能譜掃描.其放大倍數相對較低,操作方便,樣品製作簡單,對於高聚物,須進行噴金處理 TEM則可以觀看樣品的內部結構,粒子的分散等.其放大倍數高於SEM,但也不是絕對,現在有些掃描電鏡的放大倍數也可以很高.其操作較復雜,樣品製作也較為煩瑣